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Thermalright Therma Silver Arrow IB-E Extreme (16.30cm) Produktbild

Thermalright Therma Silver Arrow IB-E Extreme (16.30cm)

Spezifikationen

Die wichtigsten Spezifikationen auf einen Blick

Höhe (mit Lüfter)16.30 cm
Anzahl Lüfter2 x
Material KühlerkernKupfer
Material KühllamellenKupfer
SockelAM3, LGA 775, AM2, AM2+, LGA 1366, FM1, LGA 1156, LGA 1155, LGA 2011, AM3+, FM2, LGA 1150, FM2+, LGA 2011-v3, LGA 1151

Allgemeine Informationen

Hersteller Thermalright
Produkttyp CPU Kühler
i

CPU Kühler

Auch unter der Bezeichnung «Prozessorkühler» bekannt, dient ein CPU-Kühler dazu, den Prozessor des Motherboards zu kühlen. Normalerweise werden Kühler-Lüfter-Kombinationen verwendet, es existieren jedoch auch passive Kühlsysteme sowie Wasserkühlungen. Es existieren dabei verschiedene Grössen und Varianten, je nach Platz im Gehäuse sowie dem verbauten Prozessor. Auch All-in-One-Wasserkühlungen, bei welchem der Kühlkörper für die CPU bereits mit den Radiatoren verbunden und das System mit Flüssigkeit gefüllt ist, existieren.

Stöbere in unserem breiten Sortiment und finde Kühler diverser Marken wie Corsair, Alpenföhn, be quiet!, Noctua, Cooler Master, Arctic, NZXT und Scythe.

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Artikelnummer5889144
Herstellernr.100700414

Produktdimensionen

Breite (mit Lüfter)
10.30 cm
Länge (mit Lüfter)
15.40 cm
Höhe (mit Lüfter)
16.30 cm
Gewicht
750 g

Kühler Eigenschaften

Lüftertyp
Standard
Prozessorsockel
i

Prozessorsockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

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AM3
,
LGA 775
,
AM2
,
AM2+
,
LGA 1366
,
FM1
,
LGA 1156
,
LGA 1155
,
LGA 2011
i

LGA 2011

LGA 2011, also called Socket R, is a CPU socket by Intel. It replaces Intel's LGA 1366 (Socket B) and LGA 1567 in the performance and high-end desktop and server platforms. The socket has 2,011 protruding pins which touch contact points on the underside of the processor.

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,
AM3+
,
FM2
,
LGA 1150
i

LGA 1150

LGA 1150, also called Socket H3, is an Intel microprocessor compatible socket which supports the future Intel Haswell and Broadwell microprocessors.

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,
FM2+
,
LGA 2011-v3
,
LGA 1151
Kühler Befestigung
Backplane

Kühlkörper Eigenschaften

Anzahl Heatpipes
8
Durchmesser Heatpipe
6 mm
Material Kühlerkern
Kupfer
i

Kupfer

Kupfer ist als relativ weiches Metall gut formbar und zäh. Als hervorragender Wärme- und Stromleiter findet es vielseitige Verwendung.

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Material Kühllamellen
Kupfer
i

Kupfer

Kupfer ist als relativ weiches Metall gut formbar und zäh. Als hervorragender Wärme- und Stromleiter findet es vielseitige Verwendung.

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Lüfter Dimensionen

Durchmesser
140 mm
Länge
152 mm
Breite
140 mm
Höhe
26.50 mm
Gewicht
170 g

Lüfter Eigenschaften

Anzahl Lüfter
i

Anzahl Lüfter

Es ist jeweils nur eine der angegeben Grössen möglich.

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2 x
Max. montierbare Lüfter
2
Drehzahlbereich
600 - 2500 RPM
Luftmenge
220.87 m3/h
Geräuschpegel (max.)
45 dB

Anschlüsse

4pin PWM
1 x

Eigenschaften

Lieferumfang
Gebrauchsanleitung
i

Gebrauchsanleitung

Nach Duden ist die Gebrauchsanweisung die „Anweisung, wie etwas zu gebrauchen ist“ und eine Bedienungsanleitung eine „Anleitung zur Bedienung (eines Geräts o. Ä.)“.

Gemäß dem Verbraucherrat des DIN wird unter Bedienungsanleitung „eine vom Hersteller mitgelieferte schriftliche Anleitung zur richtigen Verwendung und Behandlung eines Gerätes oder eines Gegenstandes“ verstanden.

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,
Wärmeleitpaste
i

Wärmeleitpaste

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Montagematerial
i

Montagematerial

Diverses Material wie z.b. Schrauben, das zur Montage verwendet wird. Kann bereits vorinstalliert sein.


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Garantie 24 Monate Bring-In
30 Tage Rückgaberecht
i

30 Tage Rückgaberecht

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