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Intel Xeon E5-2687W v2 BOX (LGA 2011, 3.40GHz) Verpackung
CHF 2678.–

Intel Xeon E5-2687W v2 BOX (LGA 2011, 3.40GHz)

Beschreibung

Kompatibilität des Motherboards beachten

Spezifikationen

Die wichtigsten Spezifikationen auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne8 (Octa Core)
SockelLGA 2011
Taktfrequenz3.40 GHz
Prozessor-FamilieXeon

Allgemeine Informationen

Hersteller Intel
Produkttyp Prozessor
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Prozessor

Der Prozessor - sehr oft auch CPU (Englisch für central processing unit) genannt - ist die Hauptrechen- bzw. Funktionseinheit in einem Computer, welche die tatsächliche Verarbeitungsleistung erbringt. Die CPU holt verschiedene Befehle aus dem Speicher und führt damit die Datenverarbeitung sowie Steuerung der Verarbeitungsabläufe aus. Der Grafikprozessor einer Grafikkarte bspw. kann den Hauptprozessor entlasten, indem er selber Informationen verarbeitet. Entscheidend für die Wahl eines Prozessors ist die Prozessor-Familie (z.B. Intel Core i5 oder AMD FX), der Prozessorsockel (bspw. LGA 1150 oder AM3+), die Prozessor-Taktfrequenz (angegeben in GHz) und die Anzahl Prozessorkerne.

In unserem Online-Shop findest du CPUs bekannter Hersteller wie Intel oder AMD für jeden Anwendungsbereich, egal ob Einsteiger oder High-End-User. Auch die allerneusten Prozessoren versuchen wir jeweils schnellstmöglich ins Sortiment aufzunehmen.

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Artikelnummer709064
Herstellernr.BX80635E52687V2
Release-Datum03.10.2013
Externe Links Spezifikationen (en)

Prozessor

Prozessor-Familie
Xeon
Prozessorsockel
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Prozessorsockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

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LGA 2011
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LGA 2011

LGA 2011, also called Socket R, is a CPU socket by Intel. It replaces Intel's LGA 1366 (Socket B) and LGA 1567 in the performance and high-end desktop and server platforms. The socket has 2,011 protruding pins which touch contact points on the underside of the processor.

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Prozessor Taktfrequenz
3.40 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4 GHz
64-bit-Architektur
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64-bit-Architektur

Unter 64-Bit-Architektur versteht man in der EDV eine Prozessorarchitektur, deren Wortbreite 64 Bit beträgt.
Die Vorteile von 64-Bit-CPUs liegen in der einfacheren Berechnung größerer Integer-Werte (durch die breitere ALU), was zum Beispiel Vorteile bei Verschlüsselungsalgorithmen, grafischen Berechnungen (zum Beispiel Festkommaarithmetik für Computerspiele), 64-Bit-Dateisystemen oder Multimediaformaten (MPEG2, MP3) mit sich bringt.

Ein weiterer Vorteil gegenüber einer 32-Bit-Architektur: Es können mehr als vier Gigabyte Arbeitsspeicher direkt adressiert werden, wovon Anwendungen mit hohem Speicherbedarf, wie Videoverarbeitung und Datenbanksysteme, profitieren. Mit 64 Bit lassen sich bis zu 16 Exbibyte adressieren, was derzeit (2011) und auf absehbare Zeit ausreichend ist, um nicht nur den verfügbaren Hauptspeicher, sondern auch den Festplattenspeicher (z.B. über mmap) zu adressieren.

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Ja
Anzahl Prozessorkerne
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Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

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8 (Octa Core)
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8 (Octa Core)

Der Prozessor besitzt acht Kerne.

Anzahl Threads
16
Lithographie
22 nm
Max. TDP
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Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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150 W
L3 Cache
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L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren.
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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25 MB
Übertragungsrate
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Übertragungsrate

Transfer or the more common derivatives Gigatransfer (GT) and Megatransfer (MT) are terms used in computer technology, referring to a number of data transfers (or operations). They are most commonly used for measuring transfer rates (usually as transfers per second, GT/s, MT/s, etc.). 1 GT/s means 109 or one (US/short scale) billion transfers per second, while 1 MT/s is 106 or one million transfers per second.

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8 GT/s
Prozessor-Core-Spannung
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Prozessor-Core-Spannung

The CPU core voltage (VCORE) is the power supply voltage supplied to the CPU (which is a digital circuit), GPU, or other device containing a processing core.

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0.65 - 1.30 V
PCI Express Version (max.)
3 (3.0)
Verpackungsart
Fensterbox
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Fensterbox

Bei der Fensterbox ist das Produkt in einem Karton verpackt, der auf min. einer Seite ein Fenster aufweist. Dieser Verpackung ist besonders häufig bei Spielwaren anzutreffen.

Intel Technologien

Intel Turbo-Boost-Technik
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Intel Turbo-Boost-Technik

Intel Turbo Boost (auch Turbo Boost Technology) ist eine Funktion zur automatischen Übertaktung von Hauptprozessoren von Intel, welche in einigen Versionen der Nehalem-Mikroarchitektur Verwendung finden. Turbo Boost erlaubt die bedarfsorientierte dynamische Erhöhung des Prozessortaktes.

Turbo Boost wird automatisch aktiviert, wenn das Betriebssystem die höchstmögliche Leistung („P0-State“) abfragt. Da diese „Performance States“ (abgekürzt P-States) in der ACPI-Tabelle geregelt sind, welche jedes moderne Betriebssystem unterstützt, sind für die Funktionalität dieser Technologie keine zusätzlichen Treiber oder zusätzliche Software erforderlich. Diese Funktion wird unter anderem auch als automatische oder dynamische Übertaktungsfunktion bezeichnet.

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Ja
Intel vPro
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Intel vPro

Intel vPro von Intel ist eine Plattform für Business-Desktop-PCs. Neben Centrino für den Mobilbereich und Viiv für den Multimediabereich ist vPro bereits Intels dritte Plattform.

Die neue Marke umfasst neben einem Prozessor auf Basis von Intels Core-Mikroarchitektur einen Intel-Chipsatz, einen Flash-Speicher sowie die zweite Generation der im Chipsatz sitzenden „Intel Active Management Technology“ (Intel AMT).

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Ja
Intel Hyper-Threading
Ja
Intel Virtualisierungstechnik (VT-x)
Ja
Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel Trusted-Execution-Technik
Ja
Intel AES-NI
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Intel AES-NI

Intel® AES-NI ist eine neue Verschlüsselungsanweisung zur Verbesserung des Advanced Encryption Standard (AES) Algorithmus und zur Beschleunigung der Datenverschlüsselung in Prozessoren aus der Intel® Xeon®-Reihe und der Intel® Core™-Reihe der zweiten Generation.

Durch sieben neue Anweisungen sorgt Intel® AES-NI für einen schnelleren, kostengünstigeren Datenschutz und höhere Sicherheit und ermöglicht somit eine durchgehende Verschlüsselung auch in Bereichen, in denen dies vorher nicht möglich war.

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Ja
Execute-Disable-Bit-Technik (XD bit)
Ja
Intel Demand-based-Switching
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Intel Demand-based-Switching

Demand-based switching (DBS) is a power-management technology developed by Intel in which the applied voltage and clock speed for a microprocessor are kept to the minimum necessary to allow optimum performance of required operations. A microprocessor equipped with DBS operates at reduced voltage and clock speed until more processing power is actually required.

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Ja
Intel SpeedStep Version
2.10 (Enhanced SpeedStep)
AVX
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AVX

Advanced Vector Extensions (AVX) ist eine Erweiterung des x86-Befehlssatzes für Mikroprozessoren von Intel und AMD, die von Intel im März 2008 vorgeschlagen wurde.
Die Breite der SIMD-Register wurde von 128 Bit (bei SSE) auf 256 Bit vergrößert und von XMM0–XMM15 zu YMM0–YMM15 umbenannt. Die Prozessoren, die AVX unterstützen, führen die älteren SSE-Befehle auf den unteren 128 Bit der neuen Register aus.

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Ja

Grafikprozessor

Prozessor Taktfrequenz
3400 MHz

Lieferumfang

Lieferumfang
ohne CPU-Kühler

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30 Tage Rückgaberecht
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30 Tage Rückgaberecht

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