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Intel Xeon E5-2680 v4 (LGA 2011-v3, 2.40GHz) Produktbild
CHF 1812.–

Intel Xeon E5-2680 v4 (LGA 2011-v3, 2.40GHz)

Beschreibung

Intel CPU Xeon E5-2680 v4 2.4 GHz, Prozessorfamilie: Xeon E5, Anzahl Prozessorkerne: 14, Taktfrequenz: 2.4 GHz, Verlustleistung (TDP): 120 W, Prozessorsockel: LGA 2011-3, Fertigungstechnik: 14 nm.

Spezifikationen

Die wichtigsten Spezifikationen auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne14
SockelLGA 2011-v3
Taktfrequenz2.40 GHz
UnlockedNein
Prozessor-FamilieXeon

Allgemeine Informationen

Hersteller Intel
Produkttyp Prozessor
i

Prozessor

Der Prozessor - sehr oft auch CPU (Englisch für central processing unit) genannt - ist die Hauptrechen- bzw. Funktionseinheit in einem Computer, welche die tatsächliche Verarbeitungsleistung erbringt. Die CPU holt verschiedene Befehle aus dem Speicher und führt damit die Datenverarbeitung sowie Steuerung der Verarbeitungsabläufe aus. Der Grafikprozessor einer Grafikkarte bspw. kann den Hauptprozessor entlasten, indem er selber Informationen verarbeitet. Entscheidend für die Wahl eines Prozessors ist die Prozessor-Familie (z.B. Intel Core i5 oder AMD FX), der Prozessorsockel (bspw. LGA 1150 oder AM3+), die Prozessor-Taktfrequenz (angegeben in GHz) und die Anzahl Prozessorkerne.

In unserem Online-Shop findest du CPUs bekannter Hersteller wie Intel oder AMD für jeden Anwendungsbereich, egal ob Einsteiger oder High-End-User. Auch die allerneusten Prozessoren versuchen wir jeweils schnellstmöglich ins Sortiment aufzunehmen.

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Artikelnummer5890447
Herstellernr.BX80660E52680V4
Externe Links Herstellerseite (en)

Prozessor

Prozessor-Familie
Xeon
Prozessorsockel
i

Prozessorsockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

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LGA 2011-v3
Intel Core
Broadwell-EP
Prozessor Taktfrequenz
2.40 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
3.30 GHz
64-bit-Architektur
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64-bit-Architektur

Unter 64-Bit-Architektur versteht man in der EDV eine Prozessorarchitektur, deren Wortbreite 64 Bit beträgt.
Die Vorteile von 64-Bit-CPUs liegen in der einfacheren Berechnung größerer Integer-Werte (durch die breitere ALU), was zum Beispiel Vorteile bei Verschlüsselungsalgorithmen, grafischen Berechnungen (zum Beispiel Festkommaarithmetik für Computerspiele), 64-Bit-Dateisystemen oder Multimediaformaten (MPEG2, MP3) mit sich bringt.

Ein weiterer Vorteil gegenüber einer 32-Bit-Architektur: Es können mehr als vier Gigabyte Arbeitsspeicher direkt adressiert werden, wovon Anwendungen mit hohem Speicherbedarf, wie Videoverarbeitung und Datenbanksysteme, profitieren. Mit 64 Bit lassen sich bis zu 16 Exbibyte adressieren, was derzeit (2011) und auf absehbare Zeit ausreichend ist, um nicht nur den verfügbaren Hauptspeicher, sondern auch den Festplattenspeicher (z.B. über mmap) zu adressieren.

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Ja
Anzahl Prozessorkerne
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Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

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14
Anzahl Threads
28
Lithographie
14 nm
Max. TDP
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Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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120 W
L3 Cache
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L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren.
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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35 MB
Übertragungsrate
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Übertragungsrate

Transfer or the more common derivatives Gigatransfer (GT) and Megatransfer (MT) are terms used in computer technology, referring to a number of data transfers (or operations). They are most commonly used for measuring transfer rates (usually as transfers per second, GT/s, MT/s, etc.). 1 GT/s means 109 or one (US/short scale) billion transfers per second, while 1 MT/s is 106 or one million transfers per second.

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9.60 GT/s
PCI Express Version (max.)
3 (3.0)
Verpackungsart
Retail
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Retail

Produkte insbesondere aus dem PC-Hardware-Bereich gelten als Retail (oder auch: Kit; dt. „Satz“ bzw. „Kollektion“), wenn sie für den Verkauf an den Endverbraucher bestimmt sind. Waren im Kaufhaus liegen meistens in der Retail-Version vor, das heisst, sie befinden sich zumeist in einer bunten Hochglanzverpackung und es liegen zum Beispiel Treiber, Handbuch, Kabel und Schrauben bei, so dass das Gerät direkt in Betrieb genommen werden kann.

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Intel Technologien

Intel Turbo-Boost-Technik
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Intel Turbo-Boost-Technik

Intel Turbo Boost (auch Turbo Boost Technology) ist eine Funktion zur automatischen Übertaktung von Hauptprozessoren von Intel, welche in einigen Versionen der Nehalem-Mikroarchitektur Verwendung finden. Turbo Boost erlaubt die bedarfsorientierte dynamische Erhöhung des Prozessortaktes.

Turbo Boost wird automatisch aktiviert, wenn das Betriebssystem die höchstmögliche Leistung („P0-State“) abfragt. Da diese „Performance States“ (abgekürzt P-States) in der ACPI-Tabelle geregelt sind, welche jedes moderne Betriebssystem unterstützt, sind für die Funktionalität dieser Technologie keine zusätzlichen Treiber oder zusätzliche Software erforderlich. Diese Funktion wird unter anderem auch als automatische oder dynamische Übertaktungsfunktion bezeichnet.

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Ja
Intel vPro
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Intel vPro

Intel vPro von Intel ist eine Plattform für Business-Desktop-PCs. Neben Centrino für den Mobilbereich und Viiv für den Multimediabereich ist vPro bereits Intels dritte Plattform.

Die neue Marke umfasst neben einem Prozessor auf Basis von Intels Core-Mikroarchitektur einen Intel-Chipsatz, einen Flash-Speicher sowie die zweite Generation der im Chipsatz sitzenden „Intel Active Management Technology“ (Intel AMT).

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Ja
Intel Hyper-Threading
Ja
Intel Virtualisierungstechnik (VT-x)
Ja
Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel Trusted-Execution-Technik
Ja
Intel AES-NI
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Intel AES-NI

Intel® AES-NI ist eine neue Verschlüsselungsanweisung zur Verbesserung des Advanced Encryption Standard (AES) Algorithmus und zur Beschleunigung der Datenverschlüsselung in Prozessoren aus der Intel® Xeon®-Reihe und der Intel® Core™-Reihe der zweiten Generation.

Durch sieben neue Anweisungen sorgt Intel® AES-NI für einen schnelleren, kostengünstigeren Datenschutz und höhere Sicherheit und ermöglicht somit eine durchgehende Verschlüsselung auch in Bereichen, in denen dies vorher nicht möglich war.

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Ja
Intel Thermal-Monitoring-Technik
Ja
Intel SpeedStep Version
2.10 (Enhanced SpeedStep)

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30 Tage Rückgaberecht
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30 Tage Rückgaberecht

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Fragen zum Produkt

Die 2 hilfreichsten Kundenfragen

User BeartigerMensch

Ist dieser Prozessor mit dem ASUS Z10PE-D8 WS (LGA 2011-v3, SSI EEB) kompatibel?

23.09.2016
1 Antwort
User Brimstone
Akzeptierte Antwort

Ja, diese CPU ist mit Ihrem Mainboard und BIOS Version min. 3204 kompatibel.

Siehe Liste der kompatiblen CPU's via ASUS Support: asus.com/Motherboards/Z10PE...

25.09.2016

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