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Beschreibung

40-lane PCI-Express

Bitte beachten Sie, dass Intel bei den Boxed-Versionen der Sockel-2011-V3-Prozessoren keine CPU-Kühler mehr mitliefert, wie es noch bei früheren Prozessor-Serien der Fall war.

Wichtige Informationen

Kompatibilität PC Komponenten

Bitte Kompatibilität zum Mainboard beachten.

Spezifikationen

Die wichtigsten Spezifikationen auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne12 (Dodeca Core)
SockelLGA 2011-v3
Taktfrequenz2.30 GHz
Prozessor-FamilieXeon E5

Allgemeine Informationen

Hersteller Intel
Produkttyp Prozessor
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Prozessor

Der Prozessor - sehr oft auch CPU (Englisch für central processing unit) genannt - ist die Hauptrechen- bzw. Funktionseinheit in einem Computer, welche die tatsächliche Verarbeitungsleistung erbringt. Die CPU holt verschiedene Befehle aus dem Speicher und führt damit die Datenverarbeitung sowie Steuerung der Verarbeitungsabläufe aus. Der Grafikprozessor einer Grafikkarte bspw. kann den Hauptprozessor entlasten, indem er selber Informationen verarbeitet. Entscheidend für die Wahl eines Prozessors ist die Prozessor-Familie (z.B. Intel Core i5 oder AMD FX), der Prozessorsockel (bspw. LGA 1150 oder AM3+), die Prozessor-Taktfrequenz (angegeben in GHz) und die Anzahl Prozessorkerne.

In unserem Online-Shop findest du CPUs bekannter Hersteller wie Intel oder AMD für jeden Anwendungsbereich, egal ob Einsteiger oder High-End-User. Auch die allerneusten Prozessoren versuchen wir jeweils schnellstmöglich ins Sortiment aufzunehmen.

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Artikelnummer3481425
Herstellernr.BX80644E52670V3
Externe Links Herstellerseite (de)

Prozessor

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Prozessor

Der Prozessor ist eine Recheneinheit eines Computers, die über Software andere Bestandteile steuert. Die grundlegende Eigenschaft des Prozessors ist die Programmierbarkeit. Das Verhalten des Prozessors wird dabei von Programmen in Form von Maschinencode bestimmt. Hauptbestandteile des Prozessors sind die Register, das Rechenwerk (Arithmetisch-logische Einheit, ALU), das Steuerwerk und der Speichermanager (Memory Management Unit, MMU), der den Arbeitsspeicher verwaltet. Zu den zentralen Aufgaben des Prozessors gehören arithmetische Operationen, das Lesen und Schreiben von Daten im Arbeitsspeicher sowie das Ausführen von Sprüngen im Programm.

Prozessor-Familie
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Prozessor-Familie

Bezeichnung des Prozessor

Xeon E5
Prozessorsockel
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Prozessorsockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

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LGA 2011-v3
Intel Core
Haswell-E
Prozessor Taktfrequenz
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Prozessor Taktfrequenz

Ein Taktsignal oder Systemtakt (engl. clock signal, clock oder system clock genannt) ist in der Digitaltechnik ein binäres Signal, das der Koordination der Aktionen mehrerer Schaltkreise, insbesondere der Synchronisation von Flipflops, innerhalb komplexer digitaler Systeme dient. Je nach Anwendung kann das Taktsignal sich mit fester Frequenz wiederholen oder auch aperiodisch sein.

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2.30 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
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Max. Turbo-Taktfrequenz

Mittels der Intel Turbo Boost Technologie kann die Taktfrequenz des Prozessors im Betrieb dynamisch erhöht werden

3.10 GHz
64-bit-Architektur
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64-bit-Architektur

Unter 64-Bit-Architektur versteht man in der EDV eine Prozessorarchitektur, deren Wortbreite 64 Bit beträgt.
Die Vorteile von 64-Bit-CPUs liegen in der einfacheren Berechnung größerer Integer-Werte (durch die breitere ALU), was zum Beispiel Vorteile bei Verschlüsselungsalgorithmen, grafischen Berechnungen (zum Beispiel Festkommaarithmetik für Computerspiele), 64-Bit-Dateisystemen oder Multimediaformaten (MPEG2, MP3) mit sich bringt.

Ein weiterer Vorteil gegenüber einer 32-Bit-Architektur: Es können mehr als vier Gigabyte Arbeitsspeicher direkt adressiert werden, wovon Anwendungen mit hohem Speicherbedarf, wie Videoverarbeitung und Datenbanksysteme, profitieren. Mit 64 Bit lassen sich bis zu 16 Exbibyte adressieren, was derzeit (2011) und auf absehbare Zeit ausreichend ist, um nicht nur den verfügbaren Hauptspeicher, sondern auch den Festplattenspeicher (z.B. über mmap) zu adressieren.

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Ja
Anzahl Prozessorkerne
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Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

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12 (Dodeca Core)
Anzahl Threads
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Anzahl Threads

Ein Thread (auch: Aktivitätsträger oder leichtgewichtiger Prozess) bezeichnet in der Informatik einen Ausführungsstrang oder eine Ausführungsreihenfolge in der Abarbeitung eines Programms. Ein Thread ist Teil eines Prozesses.

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24
Lithographie
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Lithographie

Die Fotolithografie (auch Photolithographie) ist eine der zentralen Methoden der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik zur Herstellung von integrierten Schaltungen und weiteren Produkten. Dabei wird mittels der Belichtung das Bild einer Fotomaske auf einen lichtempfindlichen Fotolack übertragen.

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22 nm
Max. TDP
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Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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120 W
L1 Cache
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L1 Cache

Bei CPUs kann der Cache direkt im Prozessor integriert oder extern auf der Hauptplatine platziert sein. Oftmals gibt es mehrere Ebenen (Level), die aufeinander aufbauen. Kleinere Level sind dabei typischerweise schneller, haben aber aus Kostengründen eine kleinere Größe. Je nach Ort des Caches arbeitet dieser mit unterschiedlichen Taktfrequenzen: Der L1 (Level 1, am nächsten an der CPU) ist fast immer direkt im Prozessor (d. h. auf dem Die) integriert und arbeitet daher mit dem vollen Prozessortakt – also u. U. mehrere Gigahertz. Ein externer Cache hingegen wird oftmals nur mit einigen hundert Megahertz getaktet.

Aktuelle Prozessoren (z. B. AMD Phenom II, Intel-Core-i-Serie, IBM Power 7) besitzen überwiegend drei Cache-Level L1, L2 und L3. Gängige Größen für L1-Caches sind 4 bis 256 KiB pro Prozessorkern, der L2-Cache ist 64 KiB bis 512 KiB (meist ebenfalls pro Kern), der L3-Cache 2 bis 32 MiB (für alle Kerne gemeinsam). Bei kostengünstigeren Versionen wird mitunter der L3-Cache weggelassen oder abgeschaltet, dafür ist der L2-Cache teilweise etwas vergrößert. Prozessorcache als Extra-Chip auf dem Mainboard wird heute nicht mehr gebaut, als Extra-Die im selben Chip-Gehäuse (siehe Multi Chip Package) nur noch selten.

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24 x 32 kB
L2 Cache
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L2 Cache

Bei CPUs kann der Cache direkt im Prozessor integriert oder extern auf der Hauptplatine platziert sein. Oftmals gibt es mehrere Ebenen (Level), die aufeinander aufbauen. Kleinere Level sind dabei typischerweise schneller, haben aber aus Kostengründen eine kleinere Größe. Je nach Ort des Caches arbeitet dieser mit unterschiedlichen Taktfrequenzen: Der L1 (Level 1, am nächsten an der CPU) ist fast immer direkt im Prozessor (d. h. auf dem Die) integriert und arbeitet daher mit dem vollen Prozessortakt – also u. U. mehrere Gigahertz. Ein externer Cache hingegen wird oftmals nur mit einigen hundert Megahertz getaktet.

Aktuelle Prozessoren (z. B. AMD Phenom II, Intel-Core-i-Serie, IBM Power 7) besitzen überwiegend drei Cache-Level L1, L2 und L3. Gängige Größen für L1-Caches sind 4 bis 256 KiB pro Prozessorkern, der L2-Cache ist 64 KiB bis 512 KiB (meist ebenfalls pro Kern), der L3-Cache 2 bis 32 MiB (für alle Kerne gemeinsam). Bei kostengünstigeren Versionen wird mitunter der L3-Cache weggelassen oder abgeschaltet, dafür ist der L2-Cache teilweise etwas vergrößert. Prozessorcache als Extra-Chip auf dem Mainboard wird heute nicht mehr gebaut, als Extra-Die im selben Chip-Gehäuse (siehe Multi Chip Package) nur noch selten.

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12 x 256 kB
L3 Cache
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L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren.
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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30 MB
PCI Express Version (max.)
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PCI Express Version (max.)

PCI Express („Peripheral Component Interconnect Express“, abgekürzt: PCIe oder PCI-E) ist ein Erweiterungsstandard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz eines Hauptprozessors. PCIe ist der Nachfolger von PCI, PCI-X und AGP und bietet im Vergleich zu seinen Vorgängern eine höhere Datenübertragungsrate pro Pin.

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3 (3.0)
Verpackungsart
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Verpackungsart

Eine Verpackung ist die gezielt angebrachte, wieder möglichst ohne größeren Aufwand lösbare Umhüllung eines Produktes.

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Schachtel
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Schachtel

Faltschachteln sind industriell vorgefertigte Schachteln, die platzsparend in zusammengelegtem Zustand vom Hersteller an die verarbeitenden Unternehmen geliefert werden, um dort mit einfachen Handgriffen oder maschinell zur Schachtel aufgefaltet zu werden.

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Lieferumfang

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Lieferumfang

Mit Lieferumfang ist beim Produkt enthaltenes Zubehör gemeint, welches zum Produkt dazu geliefert wird.

Lieferumfang
ohne CPU-Kühler

Eigenschaften

Intel Technologien
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Intel Technologien

Verschiedene Technologien von Intel, welche die Leistungsfähigkeit des Prozessor steigern.

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Intel Turbo-Boost-Technik
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Intel Turbo-Boost-Technik

Intel Turbo Boost (auch Turbo Boost Technology) ist eine Funktion zur automatischen Übertaktung von Hauptprozessoren von Intel, welche in einigen Versionen der Nehalem-Mikroarchitektur Verwendung finden. Turbo Boost erlaubt die bedarfsorientierte dynamische Erhöhung des Prozessortaktes.

Turbo Boost wird automatisch aktiviert, wenn das Betriebssystem die höchstmögliche Leistung („P0-State“) abfragt. Da diese „Performance States“ (abgekürzt P-States) in der ACPI-Tabelle geregelt sind, welche jedes moderne Betriebssystem unterstützt, sind für die Funktionalität dieser Technologie keine zusätzlichen Treiber oder zusätzliche Software erforderlich. Diese Funktion wird unter anderem auch als automatische oder dynamische Übertaktungsfunktion bezeichnet.

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Intel vPro
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Intel vPro

Intel vPro von Intel ist eine Plattform für Business-Desktop-PCs. Neben Centrino für den Mobilbereich und Viiv für den Multimediabereich ist vPro bereits Intels dritte Plattform.

Die neue Marke umfasst neben einem Prozessor auf Basis von Intels Core-Mikroarchitektur einen Intel-Chipsatz, einen Flash-Speicher sowie die zweite Generation der im Chipsatz sitzenden „Intel Active Management Technology“ (Intel AMT).

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Intel Hyper-Threading
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Intel Hyper-Threading

Die aktuelle Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT-Technik) ermöglicht auf jedem Prozessor die Parallelverarbeitung auf Thread-Ebene. Dies sorgt für eine effizientere Nutzung der Prozessorressourcen, einen höheren Verarbeitungsdurchsatz und eine bessere Leistung für die Multithread-Software von heute und morgen.

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Intel Virtualisierungstechnik (VT-x)
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Intel Virtualisierungstechnik (VT-x)

Durch die Verbesserung von Systemverwaltung, Sicherheit und Flexibilität in IT-Umgebungen ermöglichen Virtualisierungstechniken, wie die hardwarebasierte Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT), in Verbindung mit softwarebasierten Virtualisierungslösungen eine maximale Nutzung der Systemressourcen, indem mehrere Umgebungen auf einem einzelnen Server oder PC konsolidiert werden. Da die Software von der darunterliegenden Hardware losgelöst ist, eröffnet sich eine Fülle neuer Nutzungsmodelle, die eine Reduzierung der Kosten, eine Steigerung der Verwaltungseffizienz und eine Verbesserung der Sicherheit ermöglichen und gleichzeitig der Infrastruktur mehr Ausfallsicherheit verleihen.

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Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
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Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O Zuweisung (VT-d) erweitert Intels Virtualisierungstechnik (VT) mit Hardwareunterstützungen für Virtualisierungslösungen. Die VT-d setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern. Dies unterstützt IT-Manager bei der Verringerung der Gesamtbetriebskosten, indem das Risiko von Ausfallzeiten reduziert und der produktive Durchsatz durch eine bessere Ausnutzung der Ressourcen im Datenzentrum verbessert wird.

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Intel Trusted-Execution-Technik
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Intel Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Die Intel® Trusted-Execution-Technik bietet hardwarebasierte Mechanismen, die zum Schutz der Integrität vertraulicher Daten, die auf einem Client-PC gespeichert oder erstellt werden, beitragen und vor softwarebasierten Angriffen schützen. Dies wird durch eine Umgebung erreicht, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden. Diese Funktionalität bietet den in der Hardware verankerten Schutzmechanismus, der nötig ist, um auf die Ausführungsumgebung der Anwendung vertrauen zu können. Im Gegenzug kann die Funktionalität dazu beitragen, wichtige Daten und Prozesse vor bösartiger Software zu schützen.

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Intel AES-NI
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Intel AES-NI

Intel® AES-NI ist eine neue Verschlüsselungsanweisung zur Verbesserung des Advanced Encryption Standard (AES) Algorithmus und zur Beschleunigung der Datenverschlüsselung in Prozessoren aus der Intel® Xeon®-Reihe und der Intel® Core™-Reihe der zweiten Generation.

Durch sieben neue Anweisungen sorgt Intel® AES-NI für einen schnelleren, kostengünstigeren Datenschutz und höhere Sicherheit und ermöglicht somit eine durchgehende Verschlüsselung auch in Bereichen, in denen dies vorher nicht möglich war.

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Intel Thermal-Monitoring-Technik
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Intel Thermal-Monitoring-Technik

Der Prozessor drosselt automatisch die Geschwindigkeit bei Gefahr auf Überhitzung.

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Execute-Disable-Bit-Technik (XD bit)
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Execute-Disable-Bit-Technik (XD bit)

Die Execute-Disable-Bit-Technik ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Vireninfektionen verringert und verhindern kann, dass bösartige Software auf dem Server bzw. im Netzwerk ausgeführt wird. Tragen Sie durch den Bau von Systemen mit integrierter Execute-Disable-Bit-Funktion zum Schutz der Geschäftsdaten Ihrer Kunden bei und verringern Sie den Aufwand für Wartungsaufgaben infolge von Vireninfektionen.

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Intel Demand-based-Switching
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Intel Demand-based-Switching

Demand-based switching (DBS) is a power-management technology developed by Intel in which the applied voltage and clock speed for a microprocessor are kept to the minimum necessary to allow optimum performance of required operations. A microprocessor equipped with DBS operates at reduced voltage and clock speed until more processing power is actually required.

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MMX
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MMX

Die Multi Media Extension (kurz MMX) ist eine Anfang 1997 von Intel auf den Markt gebrachte Rechnerarchitektur, die es erlaubt, größere Datenmengen parallelisiert und somit schneller zu verarbeiten. Die Parallelisierbarkeit wird dabei durch die SIMD-Architektur von MMX erreicht, bei der Befehle stets auf mehrere Daten gleichzeitig angewendet werden, was insbesondere bei der Verarbeitung von Audio- und Videodaten einen Leistungsvorteil mit sich bringt. Ursprünglich stand das Kürzel MMX für Matrix Math Extensions, wurde allerdings von Intel marketingbedingt in Multi Media Extension umbenannt.

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SSE
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SSE

Die Streaming SIMD Extensions (SSE), früher auch Internet Streaming Extensions (ISSE) ist eine von Intel entwickelte Befehlssatzerweiterung der X86er-Architektur, welche mit der Einführung des Pentium-III-(Katmai)-Prozessors vorgestellt wurde und deshalb anfangs den Namen Katmai New Instructions (KNI) trug. In vielen Dingen flexibler als die MMX-Befehlssatzerweiterung, dient sie gleichfalls dazu, Programme durch höhere Parallelisierung zu beschleunigen.

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SSE2
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SSE2

SSE2 (Streaming SIMD Extensions 2) ist eine x86-Befehlssatzerweiterung, die Intel mit dem Intel Pentium 4 einführte. Die mit SSE eingeführten 128-Bit-Register können in SSE2 auch mit MMX-Operationen verwendet werden. SSE2 ermöglicht die Verarbeitung von Gleitkommazahlen mit doppelter Genauigkeit (d. h. 64-Bit-Präzision statt 32 Bit) sowie die Anwendung von Ganzzahloperationen auf XMM-Register.

SSE2 bietet gegenüber seinem Vorgänger SSE grundlegende Erweiterungen zur Verbesserung der Leistung bei Video- und Bildbearbeitung und -wiedergabe. Auch AMD unterstützt SSE2, ab Athlon 64. Die Lizenz zur Nutzung von SSE2 erhielt AMD im Tausch gegen eine Lizenz zur Nutzung der 64-Bit-Befehlssatzerweiterung AMD64, die bei Intel zunächst EM64T hieß und nun schlicht Intel 64.

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SSE3
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SSE3

Die Streaming SIMD Extensions 3 (kurz SSE3) ist die zweite Erweiterung des SSE-Befehlssatzes. Sie ist auch unter dem Intel-Codenamen Prescott New Instructions (PNI) bekannt, da sie zuerst bei der Prescott-Variante des Pentium 4 ab Frühjahr 2004 verwendet wurde. AMD unterstützt diese Erweiterungen seit April 2005 und führte diese mit den E-Steppings beim Athlon 64, Opteron und Sempron ein. VIA bzw. Centaur unterstützen mit dem C7 ebenfalls die neuen Befehle.

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SSE4
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SSE4

SSE4 (Streaming SIMD Extensions 4) ist eine Befehlssatzerweiterung, die bei AMD seit K10 und bei Intel seit der Penryn-Variante der Core-2-Prozessoren verwendet wird. Der zweite Teil, SSE4.2 genannt, wurde mit der Intel-Nehalem-Mikroarchitektur eingeführt.

Intel SSE4 besteht aus 54 Befehlen. Der erste Teil von 47 Befehlen erschien unter den Namen SSE4.1. Darüber hinaus erschienen noch einmal sieben Befehle als SSE4.2 ab Core i7 ab der Variante Nehalem.

AMD unterstützt derzeit nur vier Befehle von SSE4, hat aber zusätzlich vier eigene Befehle eingefügt und dieses unter dem Namen SSE4A veröffentlicht.

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SSSE3
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SSSE3

SSSE3 (Supplemental Streaming SIMD Extensions 3) bezeichnet die mit Intels Core-Architektur eingeführten Erweiterungen des SSE3-Befehlssatzes. Firmenintern werden auch die Bezeichnungen „Tejas New Instructions“ (TNI) oder „Merom New Instructions“ (MNI) verwendet. SSSE3 wird fälschlicherweise oft als SSE4 bezeichnet, jedoch stellt SSE4 eine vollkommen andere Befehlssatzerweiterung dar.

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AVX
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AVX

Advanced Vector Extensions (AVX) ist eine Erweiterung des x86-Befehlssatzes für Mikroprozessoren von Intel und AMD, die von Intel im März 2008 vorgeschlagen wurde.
Die Breite der SIMD-Register wurde von 128 Bit (bei SSE) auf 256 Bit vergrößert und von XMM0–XMM15 zu YMM0–YMM15 umbenannt. Die Prozessoren, die AVX unterstützen, führen die älteren SSE-Befehle auf den unteren 128 Bit der neuen Register aus.

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