Du bist nicht mit dem Internet verbunden.
CHF 358.–

Intel i7-4790S (LGA 1150, 3.20GHz)

Art-Nr 3454853
 ca. 1-3 Tage 3 Stück versandbereit ab externem Lager

Verfügbarkeit

Postversand

  • ca. 1-3 Tage
    3 Stück versandbereit ab externem Lager

Abholen

  • Alle Standorte: ca. 2-4 Tage
    Aktuell 3 Stück beim Lieferanten an Lager

Bei sofortiger Bestellung.
Alle Angaben ohne Gewähr.

Details anzeigen

Beschreibung

Intel CPU Core i7-4790S 3.2 GHz, Prozessorfamilie: Intel Core i7 (4xxx), Anzahl Prozessorkerne: 4, Taktfrequenz: 3.2 GHz, Integrierte Grafik, Verlustleistung (TDP): 65 W, Prozessorsockel: LGA 1150, Fertigungstechnik: 22 nm, Prozessor Kühler.

Spezifikationen

Die wichtigsten Spezifikationen auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne4 (Quad Core)
SockelLGA 1150
Taktfrequenz3.20 GHz
Prozessor-FamilieCore i7 4th Gen

Allgemeine Informationen

Hersteller Intel
Produkttyp Prozessor
i

Prozessor

Der Prozessor - sehr oft auch CPU (Englisch für central processing unit) genannt - ist die Hauptrechen- bzw. Funktionseinheit in einem Computer, welche die tatsächliche Verarbeitungsleistung erbringt. Die CPU holt verschiedene Befehle aus dem Speicher und führt damit die Datenverarbeitung sowie Steuerung der Verarbeitungsabläufe aus. Der Grafikprozessor einer Grafikkarte bspw. kann den Hauptprozessor entlasten, indem er selber Informationen verarbeitet. Entscheidend für die Wahl eines Prozessors ist die Prozessor-Familie (z.B. Intel Core i5 oder AMD FX), der Prozessorsockel (bspw. LGA 1150 oder AM3+), die Prozessor-Taktfrequenz (angegeben in GHz) und die Anzahl Prozessorkerne.

In unserem Online-Shop findest du CPUs bekannter Hersteller wie Intel oder AMD für jeden Anwendungsbereich, egal ob Einsteiger oder High-End-User. Auch die allerneusten Prozessoren versuchen wir jeweils schnellstmöglich ins Sortiment aufzunehmen.

Mehr Infos...

Artikelnummer3454853
Herstellernr.BX80646I74790S
Externe Links Herstellerseite (de)

Prozessor

i

Prozessor

Der Prozessor ist eine Recheneinheit eines Computers, die über Software andere Bestandteile steuert. Die grundlegende Eigenschaft des Prozessors ist die Programmierbarkeit. Das Verhalten des Prozessors wird dabei von Programmen in Form von Maschinencode bestimmt. Hauptbestandteile des Prozessors sind die Register, das Rechenwerk (Arithmetisch-logische Einheit, ALU), das Steuerwerk und der Speichermanager (Memory Management Unit, MMU), der den Arbeitsspeicher verwaltet. Zu den zentralen Aufgaben des Prozessors gehören arithmetische Operationen, das Lesen und Schreiben von Daten im Arbeitsspeicher sowie das Ausführen von Sprüngen im Programm.

Prozessor-Familie
i

Prozessor-Familie

Bezeichnung des Prozessor

Core i7 4th Gen
Prozessorsockel
i

Prozessorsockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Mehr Infos...

LGA 1150
i

LGA 1150

LGA 1150, also called Socket H3, is an Intel microprocessor compatible socket which supports the future Intel Haswell and Broadwell microprocessors.

Mehr Infos...

Intel Core
Haswell
i

Haswell

Haswell ist der Codename für eine Prozessor-Mikroarchitektur des Chipherstellers Intel, welche als Nachfolger der Ivy-Bridge-Architektur für das 2. Quartal 2013 geplant ist.

Mehr Infos...

Prozessor Taktfrequenz
i

Prozessor Taktfrequenz

Ein Taktsignal oder Systemtakt (engl. clock signal, clock oder system clock genannt) ist in der Digitaltechnik ein binäres Signal, das der Koordination der Aktionen mehrerer Schaltkreise, insbesondere der Synchronisation von Flipflops, innerhalb komplexer digitaler Systeme dient. Je nach Anwendung kann das Taktsignal sich mit fester Frequenz wiederholen oder auch aperiodisch sein.

Mehr Infos...

3.20 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
i

Max. Turbo-Taktfrequenz

Mittels der Intel Turbo Boost Technologie kann die Taktfrequenz des Prozessors im Betrieb dynamisch erhöht werden

4 GHz
64-bit-Architektur
i

64-bit-Architektur

Unter 64-Bit-Architektur versteht man in der EDV eine Prozessorarchitektur, deren Wortbreite 64 Bit beträgt.
Die Vorteile von 64-Bit-CPUs liegen in der einfacheren Berechnung größerer Integer-Werte (durch die breitere ALU), was zum Beispiel Vorteile bei Verschlüsselungsalgorithmen, grafischen Berechnungen (zum Beispiel Festkommaarithmetik für Computerspiele), 64-Bit-Dateisystemen oder Multimediaformaten (MPEG2, MP3) mit sich bringt.

Ein weiterer Vorteil gegenüber einer 32-Bit-Architektur: Es können mehr als vier Gigabyte Arbeitsspeicher direkt adressiert werden, wovon Anwendungen mit hohem Speicherbedarf, wie Videoverarbeitung und Datenbanksysteme, profitieren. Mit 64 Bit lassen sich bis zu 16 Exbibyte adressieren, was derzeit (2011) und auf absehbare Zeit ausreichend ist, um nicht nur den verfügbaren Hauptspeicher, sondern auch den Festplattenspeicher (z.B. über mmap) zu adressieren.

Mehr Infos...

Ja
Anzahl Prozessorkerne
i

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Mehr Infos...

4 (Quad Core)
i

4 (Quad Core)

Der Prozessor besitzt vier Kerne.

Mehr Infos...

Anzahl Threads
i

Anzahl Threads

Ein Thread (auch: Aktivitätsträger oder leichtgewichtiger Prozess) bezeichnet in der Informatik einen Ausführungsstrang oder eine Ausführungsreihenfolge in der Abarbeitung eines Programms. Ein Thread ist Teil eines Prozesses.

Mehr Infos...

8
Lithographie
i

Lithographie

Die Fotolithografie (auch Photolithographie) ist eine der zentralen Methoden der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik zur Herstellung von integrierten Schaltungen und weiteren Produkten. Dabei wird mittels der Belichtung das Bild einer Fotomaske auf einen lichtempfindlichen Fotolack übertragen.

Mehr Infos...

22 nm
Max. TDP
i

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Mehr Infos...

65 W
L1 Cache
i

L1 Cache

Bei CPUs kann der Cache direkt im Prozessor integriert oder extern auf der Hauptplatine platziert sein. Oftmals gibt es mehrere Ebenen (Level), die aufeinander aufbauen. Kleinere Level sind dabei typischerweise schneller, haben aber aus Kostengründen eine kleinere Größe. Je nach Ort des Caches arbeitet dieser mit unterschiedlichen Taktfrequenzen: Der L1 (Level 1, am nächsten an der CPU) ist fast immer direkt im Prozessor (d. h. auf dem Die) integriert und arbeitet daher mit dem vollen Prozessortakt – also u. U. mehrere Gigahertz. Ein externer Cache hingegen wird oftmals nur mit einigen hundert Megahertz getaktet.

Aktuelle Prozessoren (z. B. AMD Phenom II, Intel-Core-i-Serie, IBM Power 7) besitzen überwiegend drei Cache-Level L1, L2 und L3. Gängige Größen für L1-Caches sind 4 bis 256 KiB pro Prozessorkern, der L2-Cache ist 64 KiB bis 512 KiB (meist ebenfalls pro Kern), der L3-Cache 2 bis 32 MiB (für alle Kerne gemeinsam). Bei kostengünstigeren Versionen wird mitunter der L3-Cache weggelassen oder abgeschaltet, dafür ist der L2-Cache teilweise etwas vergrößert. Prozessorcache als Extra-Chip auf dem Mainboard wird heute nicht mehr gebaut, als Extra-Die im selben Chip-Gehäuse (siehe Multi Chip Package) nur noch selten.

Mehr Infos...

8 x 32 kB
L2 Cache
i

L2 Cache

Bei CPUs kann der Cache direkt im Prozessor integriert oder extern auf der Hauptplatine platziert sein. Oftmals gibt es mehrere Ebenen (Level), die aufeinander aufbauen. Kleinere Level sind dabei typischerweise schneller, haben aber aus Kostengründen eine kleinere Größe. Je nach Ort des Caches arbeitet dieser mit unterschiedlichen Taktfrequenzen: Der L1 (Level 1, am nächsten an der CPU) ist fast immer direkt im Prozessor (d. h. auf dem Die) integriert und arbeitet daher mit dem vollen Prozessortakt – also u. U. mehrere Gigahertz. Ein externer Cache hingegen wird oftmals nur mit einigen hundert Megahertz getaktet.

Aktuelle Prozessoren (z. B. AMD Phenom II, Intel-Core-i-Serie, IBM Power 7) besitzen überwiegend drei Cache-Level L1, L2 und L3. Gängige Größen für L1-Caches sind 4 bis 256 KiB pro Prozessorkern, der L2-Cache ist 64 KiB bis 512 KiB (meist ebenfalls pro Kern), der L3-Cache 2 bis 32 MiB (für alle Kerne gemeinsam). Bei kostengünstigeren Versionen wird mitunter der L3-Cache weggelassen oder abgeschaltet, dafür ist der L2-Cache teilweise etwas vergrößert. Prozessorcache als Extra-Chip auf dem Mainboard wird heute nicht mehr gebaut, als Extra-Die im selben Chip-Gehäuse (siehe Multi Chip Package) nur noch selten.

Mehr Infos...

4 x 256 kB
L3 Cache
i

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren.
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

Mehr Infos...

8 MB
PCI Express Version (max.)
i

PCI Express Version (max.)

PCI Express („Peripheral Component Interconnect Express“, abgekürzt: PCIe oder PCI-E) ist ein Erweiterungsstandard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz eines Hauptprozessors. PCIe ist der Nachfolger von PCI, PCI-X und AGP und bietet im Vergleich zu seinen Vorgängern eine höhere Datenübertragungsrate pro Pin.

Mehr Infos...

3 (3.0)
Verpackungsart
i

Verpackungsart

Eine Verpackung ist die gezielt angebrachte, wieder möglichst ohne größeren Aufwand lösbare Umhüllung eines Produktes.

Mehr Infos...

Schachtel
i

Schachtel

Faltschachteln sind industriell vorgefertigte Schachteln, die platzsparend in zusammengelegtem Zustand vom Hersteller an die verarbeitenden Unternehmen geliefert werden, um dort mit einfachen Handgriffen oder maschinell zur Schachtel aufgefaltet zu werden.

Mehr Infos...

Grafikprozessor

i

Grafikprozessor

Der Grafikprozessor (englisch Graphics Processing Unit – GPU, seltener Visual Processing Unit – VPU) dient zur Berechnung der Bildschirmausgabe auf Computern und Spielekonsolen. Dieser befindet sich entweder auf der Hauptplatine (Onboard, als Integrated Graphics Processor), der CPU mit integrierter Grafikeinheit (als sogenannte APU) oder auf einer Erweiterungskarte (Steckkarte), im letzteren Fall sind mehrere GPUs auf einer Grafikkarte möglich.

Mehr Infos...

Onboard Grafik
i

Onboard Grafik

Das Produkt besitzt einen Grafikkern.

Ja
Grafikkarten Modell
i

Grafikkarten Modell

A video card, also referred to as a graphics accelerator card, display adapter, graphics card, and numerous other terms, is an item of personal computer hardware whose function is to generate and output images to a display.

Mehr Infos...

Intel HD Graphics 4000
Max. anschliessbare Monitore
i

Max. anschliessbare Monitore

Gibt die Zahl der Monitore an, die maximal angeschlossen werden können.

Mehr Infos...

3 x
Geeignet für 2 unabhängige Monitore
i

Geeignet für 2 unabhängige Monitore

Das Produkt ist für die Darstellung auf mehreren unabhängigen Monitoren geeignet.

Ja
Prozessor Taktfrequenz
i

Prozessor Taktfrequenz

Ein Taktsignal oder Systemtakt (engl. clock signal, clock oder system clock genannt) ist in der Digitaltechnik ein binäres Signal, das der Koordination der Aktionen mehrerer Schaltkreise, insbesondere der Synchronisation von Flipflops, innerhalb komplexer digitaler Systeme dient. Je nach Anwendung kann das Taktsignal sich mit fester Frequenz wiederholen oder auch aperiodisch sein.

Mehr Infos...

350 MHz
Max. dynamische Grafikfrequenz
i

Max. dynamische Grafikfrequenz

Durch eine Erhöhung der Grafikchipfrequenz kann die Leistung gesteigert werden.

1200 MHz

Eigenschaften

Kühlung Eigenschaften
i

Kühlung Eigenschaften

Kühlung oder Abkühlung ist ein Vorgang, bei dem einem System oder Gegenstand Wärme bzw. thermische Energie entzogen wird. Sprachlich wird deshalb auch Entwärmung als korrektere Bezeichnung für die Kühlung verwendet.

Mehr Infos...

CPU-Kühler
i

CPU-Kühler

Als Prozessorkühler werden Kühlkörper bezeichnet, die auf die speziellen Anforderungen bei der Kühlung von Mikroprozessoren ausgelegt sind. Meist sind es Kühler-Lüfterkombinationen, verbreitet sind auch rein passive Kühlkörper und Wasserkühler.

Mehr Infos...

Intel Technologien
i

Intel Technologien

Verschiedene Technologien von Intel, welche die Leistungsfähigkeit des Prozessor steigern.

Mehr Infos...

Intel Turbo-Boost-Technik
i

Intel Turbo-Boost-Technik

Intel Turbo Boost (auch Turbo Boost Technology) ist eine Funktion zur automatischen Übertaktung von Hauptprozessoren von Intel, welche in einigen Versionen der Nehalem-Mikroarchitektur Verwendung finden. Turbo Boost erlaubt die bedarfsorientierte dynamische Erhöhung des Prozessortaktes.

Turbo Boost wird automatisch aktiviert, wenn das Betriebssystem die höchstmögliche Leistung („P0-State“) abfragt. Da diese „Performance States“ (abgekürzt P-States) in der ACPI-Tabelle geregelt sind, welche jedes moderne Betriebssystem unterstützt, sind für die Funktionalität dieser Technologie keine zusätzlichen Treiber oder zusätzliche Software erforderlich. Diese Funktion wird unter anderem auch als automatische oder dynamische Übertaktungsfunktion bezeichnet.

Mehr Infos...

,
Intel vPro
i

Intel vPro

Intel vPro von Intel ist eine Plattform für Business-Desktop-PCs. Neben Centrino für den Mobilbereich und Viiv für den Multimediabereich ist vPro bereits Intels dritte Plattform.

Die neue Marke umfasst neben einem Prozessor auf Basis von Intels Core-Mikroarchitektur einen Intel-Chipsatz, einen Flash-Speicher sowie die zweite Generation der im Chipsatz sitzenden „Intel Active Management Technology“ (Intel AMT).

Mehr Infos...

,
Intel Hyper-Threading
i

Intel Hyper-Threading

Die aktuelle Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT-Technik) ermöglicht auf jedem Prozessor die Parallelverarbeitung auf Thread-Ebene. Dies sorgt für eine effizientere Nutzung der Prozessorressourcen, einen höheren Verarbeitungsdurchsatz und eine bessere Leistung für die Multithread-Software von heute und morgen.

Mehr Infos...

,
Intel Virtualisierungstechnik (VT-x)
i

Intel Virtualisierungstechnik (VT-x)

Durch die Verbesserung von Systemverwaltung, Sicherheit und Flexibilität in IT-Umgebungen ermöglichen Virtualisierungstechniken, wie die hardwarebasierte Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT), in Verbindung mit softwarebasierten Virtualisierungslösungen eine maximale Nutzung der Systemressourcen, indem mehrere Umgebungen auf einem einzelnen Server oder PC konsolidiert werden. Da die Software von der darunterliegenden Hardware losgelöst ist, eröffnet sich eine Fülle neuer Nutzungsmodelle, die eine Reduzierung der Kosten, eine Steigerung der Verwaltungseffizienz und eine Verbesserung der Sicherheit ermöglichen und gleichzeitig der Infrastruktur mehr Ausfallsicherheit verleihen.

Mehr Infos...

,
Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
i

Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O Zuweisung (VT-d) erweitert Intels Virtualisierungstechnik (VT) mit Hardwareunterstützungen für Virtualisierungslösungen. Die VT-d setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern. Dies unterstützt IT-Manager bei der Verringerung der Gesamtbetriebskosten, indem das Risiko von Ausfallzeiten reduziert und der produktive Durchsatz durch eine bessere Ausnutzung der Ressourcen im Datenzentrum verbessert wird.

Mehr Infos...

,
Intel Trusted-Execution-Technik
i

Intel Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Die Intel® Trusted-Execution-Technik bietet hardwarebasierte Mechanismen, die zum Schutz der Integrität vertraulicher Daten, die auf einem Client-PC gespeichert oder erstellt werden, beitragen und vor softwarebasierten Angriffen schützen. Dies wird durch eine Umgebung erreicht, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden. Diese Funktionalität bietet den in der Hardware verankerten Schutzmechanismus, der nötig ist, um auf die Ausführungsumgebung der Anwendung vertrauen zu können. Im Gegenzug kann die Funktionalität dazu beitragen, wichtige Daten und Prozesse vor bösartiger Software zu schützen.

Mehr Infos...

,
Intel AES-NI
i

Intel AES-NI

Intel® AES-NI ist eine neue Verschlüsselungsanweisung zur Verbesserung des Advanced Encryption Standard (AES) Algorithmus und zur Beschleunigung der Datenverschlüsselung in Prozessoren aus der Intel® Xeon®-Reihe und der Intel® Core™-Reihe der zweiten Generation.

Durch sieben neue Anweisungen sorgt Intel® AES-NI für einen schnelleren, kostengünstigeren Datenschutz und höhere Sicherheit und ermöglicht somit eine durchgehende Verschlüsselung auch in Bereichen, in denen dies vorher nicht möglich war.

Mehr Infos...

,
Intel Thermal-Monitoring-Technik
i

Intel Thermal-Monitoring-Technik

Der Prozessor drosselt automatisch die Geschwindigkeit bei Gefahr auf Überhitzung.

,
MMX
i

MMX

Die Multi Media Extension (kurz MMX) ist eine Anfang 1997 von Intel auf den Markt gebrachte Rechnerarchitektur, die es erlaubt, größere Datenmengen parallelisiert und somit schneller zu verarbeiten. Die Parallelisierbarkeit wird dabei durch die SIMD-Architektur von MMX erreicht, bei der Befehle stets auf mehrere Daten gleichzeitig angewendet werden, was insbesondere bei der Verarbeitung von Audio- und Videodaten einen Leistungsvorteil mit sich bringt. Ursprünglich stand das Kürzel MMX für Matrix Math Extensions, wurde allerdings von Intel marketingbedingt in Multi Media Extension umbenannt.

Mehr Infos...

,
SSE
i

SSE

Die Streaming SIMD Extensions (SSE), früher auch Internet Streaming Extensions (ISSE) ist eine von Intel entwickelte Befehlssatzerweiterung der X86er-Architektur, welche mit der Einführung des Pentium-III-(Katmai)-Prozessors vorgestellt wurde und deshalb anfangs den Namen Katmai New Instructions (KNI) trug. In vielen Dingen flexibler als die MMX-Befehlssatzerweiterung, dient sie gleichfalls dazu, Programme durch höhere Parallelisierung zu beschleunigen.

Mehr Infos...

,
SSE2
i

SSE2

SSE2 (Streaming SIMD Extensions 2) ist eine x86-Befehlssatzerweiterung, die Intel mit dem Intel Pentium 4 einführte. Die mit SSE eingeführten 128-Bit-Register können in SSE2 auch mit MMX-Operationen verwendet werden. SSE2 ermöglicht die Verarbeitung von Gleitkommazahlen mit doppelter Genauigkeit (d. h. 64-Bit-Präzision statt 32 Bit) sowie die Anwendung von Ganzzahloperationen auf XMM-Register.

SSE2 bietet gegenüber seinem Vorgänger SSE grundlegende Erweiterungen zur Verbesserung der Leistung bei Video- und Bildbearbeitung und -wiedergabe. Auch AMD unterstützt SSE2, ab Athlon 64. Die Lizenz zur Nutzung von SSE2 erhielt AMD im Tausch gegen eine Lizenz zur Nutzung der 64-Bit-Befehlssatzerweiterung AMD64, die bei Intel zunächst EM64T hieß und nun schlicht Intel 64.

Mehr Infos...

,
SSE3
i

SSE3

Die Streaming SIMD Extensions 3 (kurz SSE3) ist die zweite Erweiterung des SSE-Befehlssatzes. Sie ist auch unter dem Intel-Codenamen Prescott New Instructions (PNI) bekannt, da sie zuerst bei der Prescott-Variante des Pentium 4 ab Frühjahr 2004 verwendet wurde. AMD unterstützt diese Erweiterungen seit April 2005 und führte diese mit den E-Steppings beim Athlon 64, Opteron und Sempron ein. VIA bzw. Centaur unterstützen mit dem C7 ebenfalls die neuen Befehle.

Mehr Infos...

,
SSE4
i

SSE4

SSE4 (Streaming SIMD Extensions 4) ist eine Befehlssatzerweiterung, die bei AMD seit K10 und bei Intel seit der Penryn-Variante der Core-2-Prozessoren verwendet wird. Der zweite Teil, SSE4.2 genannt, wurde mit der Intel-Nehalem-Mikroarchitektur eingeführt.

Intel SSE4 besteht aus 54 Befehlen. Der erste Teil von 47 Befehlen erschien unter den Namen SSE4.1. Darüber hinaus erschienen noch einmal sieben Befehle als SSE4.2 ab Core i7 ab der Variante Nehalem.

AMD unterstützt derzeit nur vier Befehle von SSE4, hat aber zusätzlich vier eigene Befehle eingefügt und dieses unter dem Namen SSE4A veröffentlicht.

Mehr Infos...

,
SSSE3
i

SSSE3

SSSE3 (Supplemental Streaming SIMD Extensions 3) bezeichnet die mit Intels Core-Architektur eingeführten Erweiterungen des SSE3-Befehlssatzes. Firmenintern werden auch die Bezeichnungen „Tejas New Instructions“ (TNI) oder „Merom New Instructions“ (MNI) verwendet. SSSE3 wird fälschlicherweise oft als SSE4 bezeichnet, jedoch stellt SSE4 eine vollkommen andere Befehlssatzerweiterung dar.

Mehr Infos...

,
AVX
i

AVX

Advanced Vector Extensions (AVX) ist eine Erweiterung des x86-Befehlssatzes für Mikroprozessoren von Intel und AMD, die von Intel im März 2008 vorgeschlagen wurde.
Die Breite der SIMD-Register wurde von 128 Bit (bei SSE) auf 256 Bit vergrößert und von XMM0–XMM15 zu YMM0–YMM15 umbenannt. Die Prozessoren, die AVX unterstützen, führen die älteren SSE-Befehle auf den unteren 128 Bit der neuen Register aus.

Mehr Infos...

Intel Grafik Technologien
Intel Clear-Video-HD-Technik
i

Intel Clear-Video-HD-Technik

Intel® Clear-Video-HD-Technik ist eine Kombination aus verschiedenen Hard- und Softwaretechniken, die in die Grafik- und Medien-Engine von Intel® Core™ Prozessoren der zweiten Generation integriert ist. Diese Technik erlaubt eine 1080p-High-Definition-Wiedergabe höchster Qualität, darunter Blu-ray*- und Web-Streaming-Inhalte.

Mehr Infos...

,
Intel Flexible-Display-Interface (FDI)
i

Intel Flexible-Display-Interface (FDI)

Das Intel Flexible Display Interface (FDI) ist eine 2009 von Intel vorgestellte proprietäre Kommunikationsschnittstelle zwischen neuen Intel-Prozessoren und -Chipsätzen.

Die Entwicklung im Bereich der PC-Chipsätze geht weg von der traditionellen Aufgabenverteilung zwischen Prozessor und den beiden Teilchips North- und Southbridge. Die Funktionen dieser bedeutendsten Komponenten eines PCs werden zukünftig nur noch zwischen CPU und einem Chip des „Ein-Chip-Chipsatz“ aufgeteilt. Ein Teil dieser Änderungen betrifft integrierte Grafikeinheiten.

Mehr Infos...

,
Intel Insider
i

Intel Insider

Intel Insider is a feature that enables consumers to enjoy premium Hollywood feature films streamed to their PC in high quality 1080P high definition. Currently this service does not exist because the movie studios are concerned about protecting their content, and making sure that it cannot be stolen or used illegally. So Intel created Intel insider, an extra layer of content protection. Think of it as an armoured truck carrying the movie from the Internet to your display, it keeps the data safe from pirates, but still lets you enjoy your legally acquired movie in the best possible quality. This technology is built into the new Intel chips and will become even more important once wireless display technology like Intel’s WiDi become more popular, as it would prevent pirates from stealing movies remotely just by snooping the airwaves. WiDi enables you to wirelessly beam video to your big screen TV easily and in HD.

Mehr Infos...

,
Intel Wireless-Display (WiDi)
i

Intel Wireless-Display (WiDi)

Enjoy all of your personal and online content on a big screen with a simple wireless connection. With a laptop featuring Intel® Wireless Display and powered by a visibly smart 2nd generation Intel® Core™ processor, you can sit back and experience your favorite movies, videos, photos, online shows and more in full HD on your TV with great image clarity and sound.Simply connect an adapter to your TV, follow a few simple steps, and you’re off and running. Set it up once, and sharing your screen is as easy as pushing a button. And with the Intel® WiDi widget, sharing your screen is as easy as pushing a button.

Mehr Infos...

,
Intel InTru 3D
i

Intel InTru 3D

Intels InTru-3D-Technik ermöglicht die Wiedergabe von stereoskopischen 3D Blu-ray-Filmen oder Spielen, die diese Technik verwenden. Dabei sind Auflösungen von 1080p über HDMI 1.4 möglich, und die Anzeige erfolgt besonders energiesparend.

Mehr Infos...


Bitte klicke direkt auf die fehlerhaften Daten, um auf das Meldeformular zu gelangen.

Alternativ kannst du einen allgemeinen Fehler-Bericht erfassen (falsches Bild, ungeeignete Zubehör usw.). Dieses Tool ist nicht für Fragen über Produkte gedacht. Bei Fragen wende dich bitte an unseren Kundendienst.

Abbrechen

Falsche Daten melden

Korrekturmeldung

Kommentar

Falsche Daten melden

Rückgabe und Garantie

Defekt bei Erhalt (DOA) 30 Tage Bring-In
Garantie 36 Monate Bring-In
Reparaturen ausser Garantie Kostenpflichtig möglich.
30 Tage Rückgaberecht
i

30 Tage Rückgaberecht

Dieses Produkt kann innert 30 Tagen nach Versand bzw. Abholung retourniert werden. Bei geöffneten Produkten wird ein Abschlag von mindestens 10% verrechnet. Ist das Produkt beschädigt, unvollständig oder ohne Originalverpackung? Dann können wir es leider nicht zurücknehmen.

Rückgabe und Garantie

Um eine Rückgabe oder einen Garantiefall anzumelden, kannst du unseren vereinfachten Retourenprozess verwenden: Rückgabe und Garantie

Bitte verwende unseren vereinfachten Garantieprozess. Dort wird die Dauer der Garantie korrekt ausgewiesen. Ebenfalls werden von dir gekaufte Garantieverlängerungen berücksichtigt. Damit stellst du sicher, dass deine Rückgabe oder dein Garantiefall möglichst schnell und einfach verarbeitet werden kann.

Verfügbarkeit

Postversand

 Voraussichtliche Lieferzeit ab externem Lager: ca. 1-3 Tage
3 Stück versandbereit ab externem Lager

Abholen

Alle Standorte

 Voraussichtliche Lieferzeit: ca. 2-4 Tage
Aktuell 3 Stück beim Lieferanten an Lager

Bei sofortiger Bestellung.
Alle Angaben ohne Gewähr.

Kunden Fragen und Antworten

Es wurden noch keine Fragen gestellt.

Hast du eine Frage? Frag die digitec Community.

Eine Frage stellen

Frag andere Kunden nach den Eigenschaften, Fähigkeiten oder Verwendung eines Produktes.
Bei Fragen zu einem Auftrag melde dich bitte direkt beim Kundendienst.

Für deine Beiträge in der Community gelten die Community-Bedingungen.

Kundenbewertungen

Dieses Produkt wurde noch nicht bewertet.

Hast du dieses Produkt verwendet? Teile deine Meinung mit der digitec Community.

Produkt bewerten
Intel i7-4790S (LGA 1150, 3.20GHz) Intel i7-4790S (LGA 1150, 3.20GHz)