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Gigabyte GA-X99-Designare EX (LGA 2011-v3, Intel X99 Express, E-ATX)

Art-Nr 5816754
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Spezifikationen

Die wichtigsten Spezifikationen auf einen Blick

PCI Express Version (max.)3 (3.0)
Multi-GPU TechnologieNVIDIA Quad-SLI, AMD Quad-GPU CrossFireX, AMD CrossfireX, NVIDIA SLI, NVIDIA Tri-SLI, AMD 3-Way CrossFireX

Allgemeine Informationen

Hersteller Gigabyte
Produkttyp Mainboard
i

Mainboard

Das Mainboard, oft auch als Motherboard oder Hauptplatine bezeichnet, ist die Schaltzentrale eines jeden Computers. Darauf werden weitere Komponenten wie der Prozessor (CPU) oder die Arbeitsspeicher-/RAM-Module montiert und es befinden sich dort auch weitere Schnittstellen und Steckplätze für Erweiterungen wie Grafikkarten, Soundkarten oder Festplatten- und Laufwerk-Anschlüsse. Motherboards können bezüglich Grösse (auch Formfaktor genannt) in verschiedene Kategorien wie microATX oder ATX unterschieden werden. Auch im Rahmen des Einsatzgebietes gibt es Unterschiede – während Gaming-Mainboards viel Platz und zahlreiche Anschlüsse für Grafikkarten bieten sowie schnelle LAN- bzw. Ethernet-Verbindungen zulassen, beinhalten Business-Motherboards diverse externe Anschlussmöglichkeiten wie USB 2.0 und USB 3.0.
In unserem Online-Shop findest du viele Motherboards bekannter Hersteller wie Asus, Raspberry Pi, Gigabyte, MSI oder AsRock in diversen Formfaktoren und mit den verschiedensten Sockeln, Chipsätzen und Prozessor-Familien.

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Artikelnummer5816754
Herstellernr.GA-X99-DESIGNARE EX
Verkaufsrang in Produkttyp Mainboard89 von 277
Externe Links Herstellerseite (de)

Mainboard Eigenschaften

Formfaktor
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Formfaktor

In der Computertechnik ist der Formfaktor eine Angabe über Größe und Befestigungsmöglichkeiten eines Bauteils, das in einem Computer Verwendung findet. Durch diese Standardisierung können verschiedene Komponenten einfach zusammengefügt und ausgetauscht werden.

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E-ATX
Prozessorsockel
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Prozessorsockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

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LGA 2011-v3
Chipsatz
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Chipsatz

Der Chipsatz unterstützt den Prozessor bei seiner Aufgabe.

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Intel X99 Express
BIOS Flashback
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BIOS Flashback

Einfache Möglichkeit um das BIOS in den Ursprungszustand zu versetzen.

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Ja
Dual BIOS
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Dual BIOS

Einige Hauptplatinen bieten ein DualBIOS an. Im Fehlerfall kann das zweite (noch intakte) BIOS den Startvorgang übernehmen und die Änderung rückgängig gemacht werden. Das kann beim Flashen des BIOS ein Rettungsanker sein, sollte die neu aufgespielte BIOS-Version nicht funktionieren. Des Weiteren können mit einem DualBIOS verschiedene BIOS-Einstellungen geladen werden.

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Ja
UEFI BIOS
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UEFI BIOS

Das Unified Extensible Firmware Interface (kurz UEFI, vom Englischen für Vereinheitlichte erweiterbare Firmware-Schnittstelle) und dessen Vorgänger Extensible Firmware Interface (kurz EFI genannt) beschreiben die zentrale Schnittstelle zwischen der Firmware, den einzelnen Komponenten eines Rechners und dem Betriebssystem. Es sitzt logisch gesehen unterhalb des Betriebssystems und stellt den Nachfolger des PC-BIOS dar, mit Fokus auf 64-Bit-Systemen. Ein Bestandteil aktueller UEFI-Versionen ist Secure Boot, das das Booten auf vorher signierte Bootloader beschränkt und so Schadsoftware oder andere vom Hersteller unerwünschte Programme am Starten hindert.

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Ja

Prozessor Kompatibilität

Prozessor-Familie
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Prozessor-Familie

Bezeichnung des Prozessor

Core i7 6th Gen

Arbeitsspeicher

i

Arbeitsspeicher

Der Arbeitsspeicher oder „Hauptspeicher ist die Bezeichnung für den Speicher, der die gerade auszuführenden Programme oder Programmteile und die dabei benötigten Daten enthält. Der Hauptspeicher ist eine Komponente der Zentraleinheit. Da der Prozessor unmittelbar auf den Hauptspeicher zugreift, beeinflussen dessen Leistungsfähigkeit und Größe in wesentlichem Maße die Leistungsfähigkeit der gesamten Rechenanlage.

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Anzahl Speichermodule
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Anzahl Speichermodule

Ein Speichermodul oder Speicherriegel ist eine kleine Leiterplatte, auf der mehrere Speicherbausteine (Dynamisches RAM in Form von integrierten Schaltkreisen) aufgelötet sind. Speichermodule bilden oder erweitern den Arbeitsspeicher elektronischer Geräte wie Computer oder Drucker und werden dort in speziell dafür vorgesehene Steckplätze gesteckt.

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8 x
Max. Speicher
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Max. Speicher

Ein Datenspeicher oder Speichermedium dient zur Speicherung von Daten beziehungsweise Informationen. Der Begriff Speichermedium wird auch als Synonym für einen konkreten Datenträger verwendet.

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128 GB
Arbeitsspeicher Chip
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Arbeitsspeicher Chip

Random-Access-Memory, abgekürzt RAM, ist ein Informations-Speicher, der besonders bei Computern als Arbeitsspeicher Verwendung findet, meist in Form von Speichermodulen. Die gängigsten Formen gehören zu den Halbleiterspeichern. RAM wird als integrierter Schaltkreis hauptsächlich in Silizium-Technologie realisiert und in allen Arten von elektronischen Geräten eingesetzt.

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DDR4-2133
Max. RAM OC
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Max. RAM OC

Beschreibt wie viel der Arbeitsspeicher übertaktet werden kann (Maxium RAM Overclocking).

3600 MHz
Arbeitsspeicher Typ
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Arbeitsspeicher Typ

DDR-SDRAM („Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory“) ist ein Typ von Random Access Memory (RAM), den es aktuell in drei Kategorien gibt. DDR-SDRAM mit 184 Kontakten, DDR2-SDRAM mit 240 Kontakten und DDR3-SDRAM ebenfalls mit 240 Kontakten. Verwendet werden sie hauptsächlich für Speichermodule des DIMM- bzw. SO-DIMM-Standards als Arbeitsspeicher in PCs und Laptops.

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DDR4-RAM
Channel Architektur
4 (Quad Channel)
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4 (Quad Channel)

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RAM-Puffer
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RAM-Puffer

In addition to bandwidth and capacity variants, modules can
1. Optionally implement ECC, which is an extra data byte lane used for correcting minor errors and detecting major errors for better reliability. Modules with ECC are identified by an additional ECC in their designation.
2. Be "registered", which improves signal integrity (and hence potentially clock speed and physical slot capacity) by electrically buffering the signals at a cost of an extra clock of increased latency. Those modules are identified by an additional R in their designation, whereas non-registered (a.k.a. "unbuffered") RAM may be identified by an additional U in the designation.
3. Be Fully buffered modules, which are designated by F or FB and do not have the same notch position as other classes. Fully buffered modules cannot be used with motherboards that are made for registered modules, and the different notch position physically prevents their insertion.

unbuffered
Arbeitsspeicher Formfaktor
i

Arbeitsspeicher Formfaktor

Als Dual Inline Memory Module (DIMM) (engl. etwa doppelreihiger Speicherbaustein) werden Speichermodule für den Arbeitsspeicher von Computern bezeichnet. Im Gegensatz zu Single Inline Memory Modulen (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der Leiterplatte unterschiedliche Signale.

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DIMM 288

Massenspeicher Controller 1

S-ATA III
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S-ATA III

Serial ATA (SATA, auch S-ATA/Serial Advanced Technology Attachment) ist eine hauptsächlich für den Datenaustausch zwischen Prozessor und Festplatte entwickelte Verbindungstechnik.
Serial ATA 3 kann bis zu 6 Gbit/s übertragen.

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10 x
S-ATA Express
1 x

Massenspeicher Controller 2

M.2
1 x

Erweiterungs Slot

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Erweiterungs Slot

Erweiterungs- Slots befinden sich auf der Hauptplatinen und ermöglichen die Erweiterung durch Steckkarten. Die Bezeichnung Slot wird besonders bei Steckplätzen mit Direktsteckverbinder (Card-Edge-Verbinder) verwendet. Die Erweiterungskomponente besteht in diesem Fall aus einer Leiterplatte, deren Leiterbahnen an einem Rand Kontaktflächen bilden. Diese Seite der Leiterplatte wird dann in die schlitzförmige Steckkupplung ("Slot") der Gegenseite gesteckt.

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PCI Express Version (max.)
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PCI Express Version (max.)

PCI Express („Peripheral Component Interconnect Express“, abgekürzt: PCIe oder PCI-E) ist ein Erweiterungsstandard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz eines Hauptprozessors. PCIe ist der Nachfolger von PCI, PCI-X und AGP und bietet im Vergleich zu seinen Vorgängern eine höhere Datenübertragungsrate pro Pin.

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3 (3.0)
PCI Express x16
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PCI Express x16

PCI Express („Peripheral Component Interconnect Express“, abgekürzt: PCIe oder PCI-E) ist ein Erweiterungsstandard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz eines Hauptprozessors. PCIe ist der Nachfolger von PCI, PCI-X und AGP und bietet im Vergleich zu seinen Vorgängern eine höhere Datenübertragungsrate pro Pin.
Während ihrer Entwicklung wurde die Schnittstelle „3GIO“ genannt, was für „3rd Generation Input/Output“ steht.

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5 x
PCI Express x1
i

PCI Express x1

PCI Express, officially abbreviated as PCI-E or PCIe, is a computer expansion card interface format introduced by Intel in 2004. PCI Express was designed to replace the general-purpose PCI expansion bus, the high-end PCI-X bus and the AGP graphics card interface. Unlike previous PC expansion interfaces, rather than being a bus it is structured around point-to-point serial links called lanes.

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1 x

Grafik Eigenschaften

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Grafik Eigenschaften

Beschreibt die Grafik Eigenschaften des Gerätes.

Multi-GPU Technologie
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Multi-GPU Technologie

In der 3D-Computergrafik werden verschiedene Verfahren zur Lastverteilung der Rechenarbeit auf mehrere Grafikchips oder Grafikkarten eingesetzt. Der Sammelbegriff für diese unterschiedlichen Techniken lautet Multi-GPU. Obwohl jeder Hersteller ähnliche Betriebsmodi anbietet, ist der Name der jeweiligen Technik eine spezielle Marketing-Wortschöpfung.

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NVIDIA Quad-SLI
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AMD Quad-GPU CrossFireX
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AMD CrossfireX
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AMD CrossfireX

AMD CrossFireX (früher als ATI CrossFireX bekannt) ist eine Multi-GPU-Technik des Unternehmens AMD. Die Technologie erlaubt dem Anwender bis zu vier AMD Radeon Grafikkarten in einem PCI-Express-System gleichzeitig zu betreiben, um die Grafikleistung zu erhöhen.

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NVIDIA SLI
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NVIDIA SLI

Scalable Link Interface, kurz SLI, ist eine Multi-GPU-Technik von Nvidia, die die Zusammenschaltung von zwei oder mehr Grafikchips zur Leistungssteigerung beim Rendern (SLI Frame Rendering) oder den Einsatz von bis zu vier Bildschirmen (SLI Multi View) ermöglicht.

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NVIDIA Tri-SLI
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NVIDIA Tri-SLI

3-way SLI (Triple-SLI) ermöglicht den Anschluss von drei Nvidia GeForce-Grafikkarten des gleichen Modells mit 3-way SLI Unterstützung über eine spezielle SLI-Bridge in einem System.

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AMD 3-Way CrossFireX
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AMD 3-Way CrossFireX

AMD CrossFireX (früher als ATI CrossFireX bekannt) ist eine Multi-GPU-Technik des Unternehmens AMD. Die Technologie erlaubt dem Anwender bis zu vier AMD Radeon Grafikkarten in einem PCI-Express-System gleichzeitig zu betreiben, um die Grafikleistung zu erhöhen.

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Grafik Anschlüsse

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Grafik Anschlüsse

Beschreibt, welche Grafikausgänge das Mainboard besitzt.

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DisplayPort
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DisplayPort

DisplayPort is a digital display interface standard (approved May 2006, current version 1.1a approved on January 11, 2008) put forth by the Video Electronics Standards Association (VESA). It defines a new license-free, royalty-free, digital audio/video interconnect, intended to be used primarily between a computer and its display monitor, or a computer and a home-theater system.

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1 x

Netzwerk

RJ45/LAN Port
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RJ45/LAN Port

Netzwerkanschluss erlaubt die Verbindung mit einem internen oder externen Netzwerk.

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2 x
Max. Port Geschwindigkeit
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Max. Port Geschwindigkeit

Beschreibt die maximale Datenübertragungsrate. Wird nicht unbedingt von allen Ports unterstützt.

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1000 Mbit/s (Gigabit Ethernet)
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1000 Mbit/s (Gigabit Ethernet)

In computer networking, Gigabit Ethernet (GbE or 1 GigE) is a term describing various technologies for transmitting Ethernet frames at a rate of a gigabit per second (1,000,000,000 bits per second).

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Kabellose Übertragung

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Kabellose Übertragung

Alle Netzwerk-Verbindungen wie Bluetooth, Infrarot-Ports, WLAN, UMTS etc.
Standards sind ebenfalls hier aufgeführt.

WLAN
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WLAN

Wireless Local Area Network (deutsch: wörtlich „drahtloses lokales Netzwerk“ – Wireless LAN, W-LAN, WLAN) bezeichnet ein lokales Funknetz, wobei meistens ein Standard der IEEE-802.11-Familie gemeint ist. Für diese engere Bedeutung wird in manchen Ländern (z. B. USA, Spanien, Frankreich, Italien) weitläufig der Begriff Wi-Fi verwendet.

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Ja
WLAN Standard
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WLAN Standard

Beschreibt die unterstützten Übertragungsarten eines WLANs.

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802.11ac
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802.11ac

Im Jahr 2013 soll der neue Standard 802.11ac verabschiedet werden. Hauptvorteil gegenüber 802.11n ist die schnellere Datenübertragung mit einer Bruttodatenrate bis zu 6900MBit/s. Netto schaffen gute Geräte aber immerhin das dreifache der 3-Stream-MiMO-Geräte. Die Datenübertragung geschieht ausschliesslich im 5-GHz-Band und fordert eine grössere Kanalbreite von 80 MHz, optional eine Kanalbreite von 160 MHz.

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802.11b
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802.11b

IEEE 802.11b-1999 or 802.11b, is an amendment to the IEEE 802.11 specification that extended throughput up to 11 Mbit/s using the same 2.4 GHz band.

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802.11g
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802.11g

IEEE 802.11g-2003 or 802.11g is an amendment to the IEEE 802.11 specification that extended throughput to up to 54 Mbit/s using the same 2.4 GHz band as 802.11b.

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802.11n
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802.11n

IEEE 802.11n (n-WLAN, in der vorläufigen Version auch Draft-N genannt) ist ein Standard für drahtlose Netzwerke (WLAN). Die maximalen Bruttodatenraten sollen bei 600 Mbit/s liegen. Dazu werden mehrere Sende- und Empfangsantennen eingesetzt.

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Audio

Chip
Realtek ALC1150
Audiokanal
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Audiokanal

Die Bezeichnung "Audiokanal" definiert die Anzahl der einzelnen Audiospuren von Einkanalton (Mono) bis hin zu komplexen Mehrkanal-Tonsystemen für Surround Konfigurationen. Dabei definiert die Zahl vor dem Punkt die ortbaren Kanäle, während die Zahl nach dem Punkt die Anzahl Bass-Spuren angibt.

7.1 Kanal
Audio (3.5mm) Anschlüsse
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Audio (3.5mm) Anschlüsse

Es sind 3.5mm Audioanschlüsse vorhanden. (Mindestens Audio Output).

5 x
Optical TOSLINK
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Optical TOSLINK

Sony/Philips Digital Interface (S/PDIF) ist eine Schnittstellen-Spezifikation für die elektrische oder optische Übertragung digitaler Stereo- oder Mehrkanal-Audiosignale zwischen verschiedenen Geräten für die Anwendung im Unterhaltungselektronikbereich.

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1 x

Interne Schnittstellen

USB 3.0 Typ-A
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USB 3.0 Typ-A

Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. USB3.0. Im SuperSpeed-Modus wird eine Bitrate von exakt 5 Gbit/s verwendet, was auf Grund der verwendeten ANSI-8B10B-Kodierung eine Bruttodatenrate von 500 MByte/s ergibt.

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2 x
USB 2.0 Typ-A
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USB 2.0 Typ-A

Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. Mit USB ausgestattete Geräte oder Speichermedien können im laufenden Betrieb miteinander verbunden (Hot-Plugging) und angeschlossene Geräte sowie deren Eigenschaften automatisch erkannt werden.
USB eignet sich für viele Geräte wie Massenspeicher (etwa Festplatte, Diskette, DVD-Laufwerk), Drucker, Scanner, Webcams, Maus, Tastatur, aber auch Dongles und sogar Grafikkarten und Monitore.

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2 x
Anzahl Lüfter Stecker
i

Anzahl Lüfter Stecker

Beschreibt wie viele Lüfterstecker auf dem Motherboard vorhanden sind.

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5
Power-On Knopf onboard
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Power-On Knopf onboard

Power-On Knopf auf dem Motherboard.

Ja
Reset Knopf onboard
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Reset Knopf onboard

Reset Taste direkt auf dem Mainboard.

Ja
S/PDIF Header
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S/PDIF Header

ony/Philips Digital Interface (S/PDIF) ist eine Schnittstellen-Spezifikation für die elektrische oder optische Übertragung digitaler Stereo- oder Mehrkanal-Audiosignale zwischen verschiedenen Geräten für die Anwendung im Unterhaltungselektronikbereich.

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1 x
Stromspannungs-Messpunkte
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Stromspannungs-Messpunkte

Messpunkte auf dem Motherboard um die Spannung zu messen.

Ja
Temperatur Sensor Anschlüsse
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Temperatur Sensor Anschlüsse

Anschlüsse auf dem Motherboard um zusätzliche externe Temperatursensoren anzuschliessen.

2 x

Externe Schnittstellen

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Externe Schnittstellen

Beschreibt welche Schnittstellen das Gerät besitzt, die von aussen (das Gerät muss dafür nicht geöffnet werden) zugänglich sind.

PS/2 Combo
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PS/2 Combo

Die PS/2-Schnittstelle (PS/2-Anschluss, PS/2-Port, ursprünglich Auxiliary Port) ist eine weit verbreitete serielle Schnittstelle für Eingabegeräte; meist werden Tastatur und Maus, seltener andere Zeigegeräte wie Trackball oder Grafiktablett angeschlossen.

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1 x
USB 3.0 Typ-A
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USB 3.0 Typ-A

Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. USB3.0. Im SuperSpeed-Modus wird eine Bitrate von exakt 5 Gbit/s verwendet, was auf Grund der verwendeten ANSI-8B10B-Kodierung eine Bruttodatenrate von 500 MByte/s ergibt.

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5 x
USB 3.1
1 x
USB Typ-C
1 x

Energieversorgung

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Energieversorgung

Details zur Energieversorgung.

Strom Anschlüsse
i

Strom Anschlüsse

Beschreibt wie viele Stromanschlüsse das Gerät/Objekt hat/benötigt.

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24-pin ATX
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24-pin ATX

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8-pin ATX 12V
i

8-pin ATX 12V

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Produktdimensionen

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Produktdimensionen

Abmessung eines Objekts

Länge
305 mm
Breite
244 mm

Eigenschaften

Lieferumfang
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Lieferumfang

Mit Lieferumfang ist beim Produkt enthaltenes Zubehör gemeint, welches zum Produkt dazu geliefert wird.

Gebrauchsanleitung
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Gebrauchsanleitung

Nach Duden ist die Gebrauchsanweisung die „Anweisung, wie etwas zu gebrauchen ist“ und eine Bedienungsanleitung eine „Anleitung zur Bedienung (eines Geräts o. Ä.)“.

Gemäß dem Verbraucherrat des DIN wird unter Bedienungsanleitung „eine vom Hersteller mitgelieferte schriftliche Anleitung zur richtigen Verwendung und Behandlung eines Gerätes oder eines Gegenstandes“ verstanden.

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Bedingtes Rückgaberecht

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