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Dell PowerEdge T20 + Windows Server ROK Bundle (Intel Xeon E3-1225 v3, 4GB, 1000GB, 3.5")

Art-Nr 5900202
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638-BBBK Windows Server 2012 R2 Essentials Dell ROK
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Dell 638-BBBK Windows Server 2012 R2 Essentials Dell ROK
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Beschreibung

Der PowerEdge T20 Server überzeugt mit umfangreicher interner Massenspeicherkapazität und starker Leistung. Sein Minitower-Gehäuse ist für einen leisen, effizienten und unterbrechungsfreien Betrieb ausgelegt. Mit dem T20 können Sie die Daten und Anwendungen mehrerer Desktop-PCs und Workstations auf einem einzigen Server konsolidieren und so nicht nur die Zusammenarbeit optimieren, sondern auch Ihre Produktivität steigern. mehr

Spezifikationen

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Allgemeine Informationen

Hersteller Dell
Produkttyp Server
i

Server

Als Server wird ein in ein Rechnernetz eingebundenes Rechnersystem mit zugehörigem Betriebssystem bezeichnet, das Clients bedient oder Server (in Form von Software) beherbergt. Nebst komplexen Recheneinheiten mit dediziertem Betriebssystem können auch spezialisierte Systeme von Netzwerkgeräten wie Routern und Druckerservern als Server bezeichnet werden. Da Server in der Regel permanent in Betrieb sind, werden in den entsprechenden Rechnern bevorzugt Prozessoren, Arbeitsspeicher und Speicher-Lösungen eingesetzt, die für den Dauerbetrieb ausgelegt sind. Damit die Ausfallsicherheit bei Servern noch weiter erhöht werden kann, sind diese Rechner speziell auf Redundanz getrimmt und verfügen zum Beispiel über mehrere Hauptprozessoren, Speicher-Lösungen in RAID-Konfiguration oder redundante Netzteile. Wir bieten in unserem Onlineshop eine grosse Auswahl an Server der bekannten Marken wie HP, Lenovo, WD, Fujitsu, Dell oder Protonet zu Toppreisen an.

Artikelnummer5900202
Ist möglicherweise mit einem Stromadapter ausgestattet Ja
i

Für die Benutzung dieses Produktes wird möglicherweise ein Stromadapter benötigt. Sollte dies der Fall sein, befindet sich ein passender Adapter im Lieferumfang.

Hardware-Formfaktor

i

Hardware-Formfaktor

Der Formfaktor beschreibt die unterschiedlichen Grössen und Standards eines Systems oder von Systemkomponenten.

Bauform
Tower

Prozessor

i

Prozessor

Der Prozessor ist eine Recheneinheit eines Computers, die über Software andere Bestandteile steuert. Die grundlegende Eigenschaft des Prozessors ist die Programmierbarkeit. Das Verhalten des Prozessors wird dabei von Programmen in Form von Maschinencode bestimmt. Hauptbestandteile des Prozessors sind die Register, das Rechenwerk (Arithmetisch-logische Einheit, ALU), das Steuerwerk und der Speichermanager (Memory Management Unit, MMU), der den Arbeitsspeicher verwaltet. Zu den zentralen Aufgaben des Prozessors gehören arithmetische Operationen, das Lesen und Schreiben von Daten im Arbeitsspeicher sowie das Ausführen von Sprüngen im Programm.

Prozessor Typ
i

Prozessor Typ

Beschreibt den Typ des Prozessors.

Intel Xeon E3-1225 v3
Anzahl Prozessoren
i

Anzahl Prozessoren

Beschreibt wie viele Prozessoren das Gerät besitzt. Ein Prozessor ist eine Maschine oder eine elektronische Schaltung, welche gemäß übergebener Befehle andere Maschinen oder elektrische Schaltungen steuert und dabei einen Prozess oder Algorithmus vorantreibt, was meist Datenverarbeitung beinhaltet. Am populärsten sind Prozessoren als zentrale Recheneinheiten von Computern, in denen sie Befehle (Software) ausführen; der weitere Artikel beschreibt ausschließlich diese Bedeutung.

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1 x
Prozessor Taktfrequenz
i

Prozessor Taktfrequenz

Ein Taktsignal oder Systemtakt (engl. clock signal, clock oder system clock genannt) ist in der Digitaltechnik ein binäres Signal, das der Koordination der Aktionen mehrerer Schaltkreise, insbesondere der Synchronisation von Flipflops, innerhalb komplexer digitaler Systeme dient. Je nach Anwendung kann das Taktsignal sich mit fester Frequenz wiederholen oder auch aperiodisch sein.

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3.20 GHz
Anzahl Threads
i

Anzahl Threads

Ein Thread (auch: Aktivitätsträger oder leichtgewichtiger Prozess) bezeichnet in der Informatik einen Ausführungsstrang oder eine Ausführungsreihenfolge in der Abarbeitung eines Programms. Ein Thread ist Teil eines Prozesses.

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4
Anzahl Prozessorkerne
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Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

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4 (Quad Core)
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4 (Quad Core)

Der Prozessor besitzt vier Kerne.

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Max. Turbo-Taktfrequenz
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Max. Turbo-Taktfrequenz

Mittels der Intel Turbo Boost Technologie kann die Taktfrequenz des Prozessors im Betrieb dynamisch erhöht werden

3.60 GHz
Max. TDP
i

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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84 W
L3 Cache
i

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren.
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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8 MB
Prozessor-Familie
i

Prozessor-Familie

Bezeichnung des Prozessor

Xeon E3

Mainboard Eigenschaften

Prozessorsockel
i

Prozessorsockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

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LGA 1150
i

LGA 1150

LGA 1150, also called Socket H3, is an Intel microprocessor compatible socket which supports the future Intel Haswell and Broadwell microprocessors.

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Chipsatz
i

Chipsatz

Der Chipsatz unterstützt den Prozessor bei seiner Aufgabe.

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Intel C226

Arbeitsspeicher

i

Arbeitsspeicher

Der Arbeitsspeicher oder „Hauptspeicher ist die Bezeichnung für den Speicher, der die gerade auszuführenden Programme oder Programmteile und die dabei benötigten Daten enthält. Der Hauptspeicher ist eine Komponente der Zentraleinheit. Da der Prozessor unmittelbar auf den Hauptspeicher zugreift, beeinflussen dessen Leistungsfähigkeit und Größe in wesentlichem Maße die Leistungsfähigkeit der gesamten Rechenanlage.

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Arbeitsspeicher Typ
i

Arbeitsspeicher Typ

DDR-SDRAM („Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory“) ist ein Typ von Random Access Memory (RAM), den es aktuell in drei Kategorien gibt. DDR-SDRAM mit 184 Kontakten, DDR2-SDRAM mit 240 Kontakten und DDR3-SDRAM ebenfalls mit 240 Kontakten. Verwendet werden sie hauptsächlich für Speichermodule des DIMM- bzw. SO-DIMM-Standards als Arbeitsspeicher in PCs und Laptops.

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DDR3-RAM
Speichersteckplätze max
4
Speicherkapazität 1 (RAM)
i

Speicherkapazität 1 (RAM)

Random access memory (das; dt.: Speicher mit wahlfreiem Zugriff), abgekürzt RAM, ist ein Speicher, der besonders bei Computern als Arbeitsspeicher Verwendung findet. Die gängigsten Formen gehören zu den Halbleiterspeichern. RAM wird als integrierter Schaltkreis hauptsächlich in Silizium-Technologie realisiert und in allen Arten von elektronischen Geräten eingesetzt.

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4 GB
Speicherkapazität (RAM) Total
i

Speicherkapazität (RAM) Total

Random access memory (das; dt.: Speicher mit wahlfreiem Zugriff), abgekürzt RAM, ist ein Speicher, der besonders bei Computern als Arbeitsspeicher Verwendung findet. Die gängigsten Formen gehören zu den Halbleiterspeichern. RAM wird als integrierter Schaltkreis hauptsächlich in Silizium-Technologie realisiert und in allen Arten von elektronischen Geräten eingesetzt.

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4 GB
Max. Arbeitsspeicher (RAM)
i

Max. Arbeitsspeicher (RAM)

Der Arbeitsspeicher oder „Hauptspeicher ist die Bezeichnung für den Speicher, der die gerade auszuführenden Programme oder Programmteile und die dabei benötigten Daten enthält. Der Hauptspeicher ist eine Komponente der Zentraleinheit. Da der Prozessor unmittelbar auf den Hauptspeicher zugreift, beeinflussen dessen Leistungsfähigkeit und Größe in wesentlichem Maße die Leistungsfähigkeit der gesamten Rechenanlage.

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32 GB
RAM-Puffer
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RAM-Puffer

In addition to bandwidth and capacity variants, modules can
1. Optionally implement ECC, which is an extra data byte lane used for correcting minor errors and detecting major errors for better reliability. Modules with ECC are identified by an additional ECC in their designation.
2. Be "registered", which improves signal integrity (and hence potentially clock speed and physical slot capacity) by electrically buffering the signals at a cost of an extra clock of increased latency. Those modules are identified by an additional R in their designation, whereas non-registered (a.k.a. "unbuffered") RAM may be identified by an additional U in the designation.
3. Be Fully buffered modules, which are designated by F or FB and do not have the same notch position as other classes. Fully buffered modules cannot be used with motherboards that are made for registered modules, and the different notch position physically prevents their insertion.

unbuffered

Festplatteneinschübe

Anzahl Festplatten maximal
i

Anzahl Festplatten maximal

Maximalanzahl Festplatten

4
Speicherkapazität
i

Speicherkapazität

Die Speicherkapazität bezeichnet die maximale Datenmenge, die in einer Datenstruktur oder in einem Datenspeicher gespeichert werden kann.

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1000 GB
Formfaktor
3.5"

Erweiterungs Slot

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Erweiterungs Slot

Erweiterungs- Slots befinden sich auf der Hauptplatinen und ermöglichen die Erweiterung durch Steckkarten. Die Bezeichnung Slot wird besonders bei Steckplätzen mit Direktsteckverbinder (Card-Edge-Verbinder) verwendet. Die Erweiterungskomponente besteht in diesem Fall aus einer Leiterplatte, deren Leiterbahnen an einem Rand Kontaktflächen bilden. Diese Seite der Leiterplatte wird dann in die schlitzförmige Steckkupplung ("Slot") der Gegenseite gesteckt.

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PCI Express Version (max.)
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PCI Express Version (max.)

PCI Express („Peripheral Component Interconnect Express“, abgekürzt: PCIe oder PCI-E) ist ein Erweiterungsstandard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz eines Hauptprozessors. PCIe ist der Nachfolger von PCI, PCI-X und AGP und bietet im Vergleich zu seinen Vorgängern eine höhere Datenübertragungsrate pro Pin.

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4
PCI Express 3.0 x16
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PCI Express 3.0 x16

PCI Express („Peripheral Component Interconnect Express“, abgekürzt: PCIe oder PCI-E) ist ein Erweiterungsstandard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz eines Hauptprozessors. PCIe ist der Nachfolger von PCI, PCI-X und AGP und bietet im Vergleich zu seinen Vorgängern eine höhere Datenübertragungsrate pro Pin. PCI-E 3.0 unterstützt eine fast doppelt so schnelle Datenübertragung wie die Vorgängerversionen.

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1 x
PCI Express x4
i

PCI Express x4

PCI Express, officially abbreviated as PCI-E or PCIe, is a computer expansion card interface format introduced by Intel in 2004. PCI Express was designed to replace the general-purpose PCI expansion bus, the high-end PCI-X bus and the AGP graphics card interface. Unlike previous PC expansion interfaces, rather than being a bus it is structured around point-to-point serial links called lanes.

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1 x
PCI
i

PCI

Peripheral Component Interconnect, meist PCI abgekürzt, ist ein Bus-Standard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz eines Prozessors.

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1 x
PCI Express x1
i

PCI Express x1

PCI Express, officially abbreviated as PCI-E or PCIe, is a computer expansion card interface format introduced by Intel in 2004. PCI Express was designed to replace the general-purpose PCI expansion bus, the high-end PCI-X bus and the AGP graphics card interface. Unlike previous PC expansion interfaces, rather than being a bus it is structured around point-to-point serial links called lanes.

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1 x

Externe Schnittstellen

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Externe Schnittstellen

Beschreibt welche Schnittstellen das Gerät besitzt, die von aussen (das Gerät muss dafür nicht geöffnet werden) zugänglich sind.

USB 3.0 Typ-A
i

USB 3.0 Typ-A

Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. USB3.0. Im SuperSpeed-Modus wird eine Bitrate von exakt 5 Gbit/s verwendet, was auf Grund der verwendeten ANSI-8B10B-Kodierung eine Bruttodatenrate von 500 MByte/s ergibt.

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4 x
USB 2.0 Typ-A
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USB 2.0 Typ-A

Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. Mit USB ausgestattete Geräte oder Speichermedien können im laufenden Betrieb miteinander verbunden (Hot-Plugging) und angeschlossene Geräte sowie deren Eigenschaften automatisch erkannt werden.
USB eignet sich für viele Geräte wie Massenspeicher (etwa Festplatte, Diskette, DVD-Laufwerk), Drucker, Scanner, Webcams, Maus, Tastatur, aber auch Dongles und sogar Grafikkarten und Monitore.

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8 x

Netzwerk

RJ45/LAN Port
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RJ45/LAN Port

Netzwerkanschluss erlaubt die Verbindung mit einem internen oder externen Netzwerk.

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1 x
Max. Port Geschwindigkeit
i

Max. Port Geschwindigkeit

Beschreibt die maximale Datenübertragungsrate. Wird nicht unbedingt von allen Ports unterstützt.

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1000 Mbit/s (Gigabit Ethernet)
i

1000 Mbit/s (Gigabit Ethernet)

In computer networking, Gigabit Ethernet (GbE or 1 GigE) is a term describing various technologies for transmitting Ethernet frames at a rate of a gigabit per second (1,000,000,000 bits per second).

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Optische Laufwerke Eigenschaften

Optisches Laufwerk Typ
i

Optisches Laufwerk Typ

Beschreibt den Typ des optischen Laufwerks. Ein optisches Laufwerk ist ein Gerät zum Zugriff auf optische Datenträger.

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Ohne Laufwerk

Netzbetrieb Eigenschaften

i

Netzbetrieb Eigenschaften

Unter Netzbetrieb versteht man allgemein, dass das Produkt über das Stromnetz mit Energie versorgt wird.

Anzahl Netzteile
1 x
Leistung
290 W

Produktdimensionen

i

Produktdimensionen

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Länge
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Breite
175 mm
Höhe
360 mm
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BetragCHF 55.00
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Gültig bis31.01.2017
Frist
i

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Dell PowerEdge T20 + Windows Server ROK Bundle (Intel Xeon E3-1225 v3, 4GB, 1000GB, 3.5") Dell PowerEdge T20 + Windows Server ROK Bundle (Intel Xeon E3-1225 v3, 4GB, 1000GB, 3.5")