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AMD FX-8370E (AM3+, 3.30GHz)

Art-Nr 5974914
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Spezifikationen

Die wichtigsten Spezifikationen auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne8 (Octa Core)
SockelAM3+
Taktfrequenz3.30 GHz
UnlockedNein
Prozessor-FamilieFX

Allgemeine Informationen

Hersteller AMD
Produkttyp Prozessor
i

Prozessor

Der Prozessor - sehr oft auch CPU (Englisch für central processing unit) genannt - ist die Hauptrechen- bzw. Funktionseinheit in einem Computer, welche die tatsächliche Verarbeitungsleistung erbringt. Die CPU holt verschiedene Befehle aus dem Speicher und führt damit die Datenverarbeitung sowie Steuerung der Verarbeitungsabläufe aus. Der Grafikprozessor einer Grafikkarte bspw. kann den Hauptprozessor entlasten, indem er selber Informationen verarbeitet. Entscheidend für die Wahl eines Prozessors ist die Prozessor-Familie (z.B. Intel Core i5 oder AMD FX), der Prozessorsockel (bspw. LGA 1150 oder AM3+), die Prozessor-Taktfrequenz (angegeben in GHz) und die Anzahl Prozessorkerne.
In unserem Online-Shop findest du CPUs bekannter Hersteller wie Intel oder AMD für jeden Anwendungsbereich, egal ob Einsteiger oder High-End-User.

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Artikelnummer5974914
Herstellernr.FD837EWMHKBOX
Verkaufsrang in Produkttyp Prozessor37 von 150

Prozessor

i

Prozessor

Der Prozessor ist eine Recheneinheit eines Computers, die über Software andere Bestandteile steuert. Die grundlegende Eigenschaft des Prozessors ist die Programmierbarkeit. Das Verhalten des Prozessors wird dabei von Programmen in Form von Maschinencode bestimmt. Hauptbestandteile des Prozessors sind die Register, das Rechenwerk (Arithmetisch-logische Einheit, ALU), das Steuerwerk und der Speichermanager (Memory Management Unit, MMU), der den Arbeitsspeicher verwaltet. Zu den zentralen Aufgaben des Prozessors gehören arithmetische Operationen, das Lesen und Schreiben von Daten im Arbeitsspeicher sowie das Ausführen von Sprüngen im Programm.

Prozessor-Familie
i

Prozessor-Familie

Bezeichnung des Prozessor

FX
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FX

Die FX-Serie ist eine Familie von x86-Mikroprozessoren mit AMD64 Erweiterung des Herstellers AMD. Es handelt sich dabei um Mehrkernprozessoren für Desktop-Computer. Die Prozessoren basieren auf der Bulldozer-Architektur.

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Prozessorsockel
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Prozessorsockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

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AM3+
AMD Core
Vishera
Prozessor Taktfrequenz
i

Prozessor Taktfrequenz

Ein Taktsignal oder Systemtakt (engl. clock signal, clock oder system clock genannt) ist in der Digitaltechnik ein binäres Signal, das der Koordination der Aktionen mehrerer Schaltkreise, insbesondere der Synchronisation von Flipflops, innerhalb komplexer digitaler Systeme dient. Je nach Anwendung kann das Taktsignal sich mit fester Frequenz wiederholen oder auch aperiodisch sein.

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3.30 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
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Max. Turbo-Taktfrequenz

Mittels der Intel Turbo Boost Technologie kann die Taktfrequenz des Prozessors im Betrieb dynamisch erhöht werden

4.30 GHz
64-bit-Architektur
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64-bit-Architektur

Unter 64-Bit-Architektur versteht man in der EDV eine Prozessorarchitektur, deren Wortbreite 64 Bit beträgt.
Die Vorteile von 64-Bit-CPUs liegen in der einfacheren Berechnung größerer Integer-Werte (durch die breitere ALU), was zum Beispiel Vorteile bei Verschlüsselungsalgorithmen, grafischen Berechnungen (zum Beispiel Festkommaarithmetik für Computerspiele), 64-Bit-Dateisystemen oder Multimediaformaten (MPEG2, MP3) mit sich bringt.

Ein weiterer Vorteil gegenüber einer 32-Bit-Architektur: Es können mehr als vier Gigabyte Arbeitsspeicher direkt adressiert werden, wovon Anwendungen mit hohem Speicherbedarf, wie Videoverarbeitung und Datenbanksysteme, profitieren. Mit 64 Bit lassen sich bis zu 16 Exbibyte adressieren, was derzeit (2011) und auf absehbare Zeit ausreichend ist, um nicht nur den verfügbaren Hauptspeicher, sondern auch den Festplattenspeicher (z.B. über mmap) zu adressieren.

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Ja
Anzahl Prozessorkerne
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Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

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8 (Octa Core)
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8 (Octa Core)

Der Prozessor besitzt acht Kerne.

Anzahl Threads
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Anzahl Threads

Ein Thread (auch: Aktivitätsträger oder leichtgewichtiger Prozess) bezeichnet in der Informatik einen Ausführungsstrang oder eine Ausführungsreihenfolge in der Abarbeitung eines Programms. Ein Thread ist Teil eines Prozesses.

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8
Lithographie
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Lithographie

Die Fotolithografie (auch Photolithographie) ist eine der zentralen Methoden der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik zur Herstellung von integrierten Schaltungen und weiteren Produkten. Dabei wird mittels der Belichtung das Bild einer Fotomaske auf einen lichtempfindlichen Fotolack übertragen.

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32 nm
Max. TDP
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Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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95 W
L3 Cache
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L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren.
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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8 MB
Übertragungsrate
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Übertragungsrate

Transfer or the more common derivatives Gigatransfer (GT) and Megatransfer (MT) are terms used in computer technology, referring to a number of data transfers (or operations). They are most commonly used for measuring transfer rates (usually as transfers per second, GT/s, MT/s, etc.). 1 GT/s means 109 or one (US/short scale) billion transfers per second, while 1 MT/s is 106 or one million transfers per second.

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29.90 GT/s
PCI Express Version (max.)
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PCI Express Version (max.)

PCI Express („Peripheral Component Interconnect Express“, abgekürzt: PCIe oder PCI-E) ist ein Erweiterungsstandard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz eines Hauptprozessors. PCIe ist der Nachfolger von PCI, PCI-X und AGP und bietet im Vergleich zu seinen Vorgängern eine höhere Datenübertragungsrate pro Pin.

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3 (3.0)
Verpackungsart
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Verpackungsart

Eine Verpackung ist die gezielt angebrachte, wieder möglichst ohne größeren Aufwand lösbare Umhüllung eines Produktes.

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Schachtel
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Schachtel

Faltschachteln sind industriell vorgefertigte Schachteln, die platzsparend in zusammengelegtem Zustand vom Hersteller an die verarbeitenden Unternehmen geliefert werden, um dort mit einfachen Handgriffen oder maschinell zur Schachtel aufgefaltet zu werden.

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Eigenschaften

AMD Technologien
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AMD Technologien

Verschiedene Technologien von AMD, welche die Leistung des Prozessors erhöht oder die Funktionen erweitert.

AMD Cool'n'Quiet
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AMD Cool'n'Quiet

Cool’n’Quiet (zu Deutsch: „kühl und leise“) ist ein Stromsparmodus und als solcher ein Merkmal moderner AMD-Prozessoren seit der Familie AMD K8 wie des Athlon 64 oder des Sempron. Dabei handelt es sich um eine verbesserte Version des vom Mobile Athlon bekannten PowerNow!, das aber erstmals auch in Arbeitsplatzrechnern und Servern zur Anwendung kommt.

Dabei wird der Arbeitstakt des Hauptprozessors (CPU) während Phasen geringerer Auslastung je nach Modell auf 800 MHz oder 1 GHz abgesenkt. Außerdem werden die Kernspannung und der Taktmultiplikator während des Betriebs dynamisch in bis zu 32 Stufen verringert. Die Regelung erfolgt direkt durch ein ACPI-kompatibles Betriebssystem.

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AMD Virtualization
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AMD Virtualization

Die AMD Virtualization oder kurz AMD-V (auch unter dem Codenamen Pacifica bekannt) ist eine Technik zur Virtualisierung eines Computers und bezeichnet AMDs Implementierung einer Secure Virtual Machine im Zusammenspiel mit einer IOMMU.

AMD vergibt dabei die Lizenzen zur Anwendung der Technik kostenlos an alle interessierten Unternehmen, um für eine breite Akzeptanz dieser Technologie zu sorgen. Anbieter von Virtualisierungssoftware wie VMware, KVM, VirtualBox, Xen oder Virtual PC haben bereits ihre Unterstützung für AMD-V angekündigt und entsprechende Produkte auf den Markt gebracht.

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Edition 09/2014 - Das AMD FX-8370E kann im Test in nahezu keinem Bereich überzeugen. Angesichts der Ausstattung und der Leistung ist der Preis zu hoch, gerade das Preis-Leistungs-Verhältnis war ansonsten die Stärke des Herstellers. Neben der schwachen Performance spricht auch die fehlende Grafik gegen dieses Mainboard.

FX mit niedriger TDP
Hoher Turbo-Boost
Schwache Performance
Preis-Leistung
Alter 32-nm-Prozess
Keine integrierte Grafik

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